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無膠單面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
無膠單面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
1、優異的耐吸濕性；
2、具有高耐熱性及優異的尺寸安定性；
3、優異的電氣性質及機械性質；
4、優異的耐化性；
5、高剝離強度。
規格：
| 類型 | 規格 | PI膜類型 | PI膜(um) | 銅箔標稱厚度(um) | 總厚(um) |
| 無膠單面軟性覆銅板 | L810 | CCP自制 | 25.0±3.0 | 18.0±2.0 | 43.0±5.0 |
基重（g/m2)：107±10%（由CCP提供）
| 項目 | 單位 | 規格 | |
| 剝離強度 | 漂錫前 | kgf/cm | ≥0.71 |
| 漂錫后 (288℃， 30sec) | kgf/cm | ≥0.63 | |
| 漂錫耐熱性 | 288℃ | sec | >10 |
| 尺寸安定性 | Method B | % | ±0.15 |
| Method C | % | ±0.20 | |
| 表面阻抗 | M? | ≥10? | |
| 體積阻抗率 | M?/cm | ≥10? | |
| 介電常數(1MHz) | - | ≤4.0 | |
| 散失因子(1MHz) | - | ≤0.04 | |
| PI厚度 | um | 25.0±3 | |
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