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- 公司名稱 廣東正業(yè)科技股份有限公司
- 品牌
- 型號
- 所在地 東莞市
- 廠商性質(zhì)
- 更新時間 2024/12/11 20:30:34
- 訪問次數(shù) 5
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無膠雙面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
無膠雙面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
1、優(yōu)異的耐吸濕性;
2、具有高耐熱性及優(yōu)異的尺寸安定性;
3、優(yōu)異的電氣性質(zhì)及機(jī)械性質(zhì);
4、優(yōu)異的耐化性;
5、高剝離強(qiáng)度。
產(chǎn)品規(guī)格:
類型 | 規(guī)格 | PI膜類型 | PI膜(um) | 銅箔標(biāo)稱厚度(um) | 總厚(um) |
無膠雙面軟性覆銅板 | LT1TZ | FRS-142#SW | 25.0±2.5 | 12.0±2.0 | 19.0±5.0 |
項(xiàng)目 | 單位 | 規(guī)格 | |
剝離強(qiáng)度 | 常態(tài) | kgf/cm | ≥0.71 |
漂錫處理 (288℃, 30sec) | kgf/cm | ≥0.63 | |
漂錫耐熱性 | 288℃ | sec | >30 |
尺寸安定 | Method B | % | ±0.15 |
Method C | % | ±0.20 | |
表面阻抗 | M? | ≥10? | |
體積阻抗率 | M?/cm | ≥10? | |
介電常數(shù)(1MHz) | - | ≤4.0 | |
散失因子(1MHz) | - | ≤0.04 | |
PI厚度 | um | 25.0±2.5 |
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