產品功能：

清洗： 工藝部件的表面通過離子束的物理轟擊而被清洗，也可與特定氣體發生化學反應從而被清洗，清洗掉的工藝污染物轉化為氣相被排出。 如：去除有機污染物，去除納米級微粒，去除氧化層

活化：工藝部件表面通過氧氣或空氣處理后，會在表面形成氧原子團，這樣能使部件表面親水性和表面張力提高，能使涂料和粘接劑更好的附著于上，提高其的粘合力和附著力。 如:PDMS鍵合，粘接前的預處理，涂裝前的預處理，印刷前的預處理。

蝕刻：工藝部件表面通過特定氣體達到精確濺射，表面材料被剝離，轉變成氣相被排出，濺射后的材料表面積增大并更易濕潤，也使材料表面更粗糙化。通過改變工藝參數可使材料表面蝕刻出一定的形狀。如：硅蝕刻，PTFE/PFA/FEP蝕刻，光刻膠去除。

涂層：使工藝部件表面發生等離子聚合反應，前驅單體導入等離子真空腔室后使其電離并沉積至材料表面，隨即發生聚合反應，形成聚合物層。如：疏水層，親水層，保護/阻隔層，干潤滑層，疏油層。
 

具體應用：

• 去除部件封裝（半導體）
• 支架（牙醫）
•
• 傳感器
• 精密驅動間
• 車大燈反射鏡
• 攝像頭
•
 

選配：

控制系統： 全自動PCCE控制/全自動PC控制。

 

氣體：

氣體流量控制器MFC，多路氣體
 

腔體：

圓形不銹鋼，帶蓋（約 ∅ 150 mm，長 320 mm 或長 600 mm）
矩形不銹鋼，帶鉸鏈的門（約寬 160 mm x 高 160 mm x 深 325 mm 或 600 mm）
矩形鋁材，帶鉸鏈的門（約 ∅ 160 mm x 160 mm，長 325 mm 或長 600 mm）
圓形石英玻璃 (UHP)，配有蓋子或者帶鉸鏈的門（約 ∅ 130 mm，長 300 mm 或長 600 mm）
圓形硼硅玻璃 (UHP)，配有蓋子或者帶鉸鏈的門（約 ∅ 130 mm，長 300 mm 或長 600 mm）
 

托盤：

石英玻璃舟皿/粉末轉鼓/散裝件轉鼓/鋁板/不銹鋼板/硼硅玻璃/石英玻璃 /水冷型
 

壓力測量：

Pirani/電容式壓力計（適用于腐蝕性氣體版本）
 

發生器：

40 kHz： 0 - 200 W/0 -1000 W             100 kHz：0- 500 W              80 kHz：0- 1000 W              13.56 MHz：  0 - 100 W/ 300 W              2.45 GHz： 0 - 300 W
 

其他：

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