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| 日本 Olympus 工業(yè)顯微鏡 |
| 奧林巴斯的光學(xué)顯微鏡采用了獨自開發(fā)的UIS2光學(xué)系統(tǒng)(無限遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng))，實現(xiàn)了高分辨率和忠實于樣本的色彩再現(xiàn)。除了明視場觀察、暗視場觀察以外還對應(yīng)多種觀察方法。搭配必要的元件，可以組裝成能夠靈活對應(yīng)使用目的的顯微鏡。此外，搭配顯微鏡數(shù)碼照相機，可以通過顯示器輕松完成實時觀察和影像保存，從而實現(xiàn)了數(shù)碼微觀成像系統(tǒng)。 |
| 半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡 |
 | MX61A是一款專門設(shè)計的半導(dǎo)體顯微鏡，可操作人員以正確的人體工程學(xué)姿勢進(jìn)行操作，有利于操作人員在長時間的工作中順利進(jìn)行檢測。采用了新穎的光學(xué)系統(tǒng)(UIS2)，特別增強了明視場、暗視場的性能，從而提高了辨別和確認(rèn)缺陷的能力。 |
 | MX61L / MX61, 300 mm/200 mm半導(dǎo)體檢查顯微鏡通過各種觀察方法 - 明視場法、暗視場法、微分干涉法(DIC)、熒光法、紅外線法和深紫外線法，保證了的圖像分辨率和鮮明度。 |
 | MX51工業(yè)檢查顯微鏡是一款高性價比的顯微鏡，適用于各種電子元件、晶圓和大型樣本的觀察需求。MX51主要操作部件集中載物臺內(nèi)置離合器，可實現(xiàn)輕松移動。 |
 | MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。使用近紅外線顯微鏡，可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。對必需用FIB(Focused Ion Beam)處理位置的也有效。 |
 | AL120-12晶圓搬送機對應(yīng)可使用FOUP(裝載口)和FOSB，適用于低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學(xué)的設(shè)計確保了操作人員在搬送晶圓時(包括薄晶圓和變形晶圓)的效率和安全。 |
 | AL120晶圓搬送機可對應(yīng)200mm以下晶圓尺寸的硅、化合物晶圓，可以安全高效搬送薄片晶圓，非常適合于前道到后道工程的晶圓檢查。 |
| 體視顯微鏡 |
 | SZX16通用顯微鏡是根據(jù)檢測應(yīng)用的需求設(shè)計的，0.7x - 11.5x，變倍比可達(dá)16.4倍，分辨率可達(dá)900 LP/mm。能夠滿足廣泛的研究需求。 |
 | SZX10是可再現(xiàn)樣品自然顏色和形貌的應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛的高級系統(tǒng)體視顯微鏡。寬范圍的變倍比(10倍)，工作距離81mm，開口數(shù)0.1(采用1倍物鏡時)。可提供高光學(xué)性能和舒適的操作環(huán)境。 |
 | SZX7體視顯微鏡，價格適中、操作簡便、觀察舒適，并配有7:1變焦率功能和內(nèi)置防靜電保護(hù)裝置，采用了*的伽利略光學(xué)系統(tǒng)，可生成優(yōu)異的高畫質(zhì)圖像。 |
 | SZ51和SZ61顯微鏡配有內(nèi)置防靜電保護(hù)裝置，可生成具有優(yōu)異景深、清晰、細(xì)致、顏色逼真的圖像。其可靠、高性能的光學(xué)部件是保證精確觀測結(jié)果的核心。 |
| 測量顯微鏡 |
 | STM6-LM顯微鏡擁有亞微米級的精度，實現(xiàn)了優(yōu)異的通用性，可對各種零部件和電子元件進(jìn)行高性能的三軸測量。低倍率選項使之成為精密工具制造者的理想選擇。 |
 | STM6顯微鏡擁有亞微米級的精度，實現(xiàn)了優(yōu)異的通用性，可對各種零部件和電子元件進(jìn)行高性能的二軸或三軸測量。低倍率選項使之成為精密工具制造者的理想選擇。 |
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