Akrometrix于一九九四年成立，總部設于美國佐治亞州亞特蘭大， *的平整度特性測量與分析技術先鋒。

Akrometrix是提供全面性測量解決方案的， 為微電子工業市場提供*的基板及封裝測量解決方案。

Akrometrix的 TherMoiré 設備系列能夠提供廣泛的平整度檢測特性技術。Akrometrix是溫度效應測量技術的行業先鋒，在二半導體生產商中，都采用了 Akrometrix的解決方案。

Akrometrix榮獲:
2012年度 - 美國佐治亞技術協會頒發影響力大獎(Impact Award)。
2013年度 - 美國國內5000家增長的私人機構之一。

• *的組裝分析技術- 兩個表面比一個好 (取自*SMT與封裝雜志) 

• 發布 (Jan-20-2014) : CXP(對流可擴展平臺）- 經濟型高溫表面特性分析

• 發布 (Jan-16-2014) : 對流加熱回流焊爐仿真(CRE)模組做為下一代回流焊模擬，結合表面特性分析

產品應用發布：

• 應用 : 組件- BGA, IC, CSP

• 高批量測試方案/的實踐方案  / 應用

• 芯片和封裝測試方案/的實踐方案  / 應用

• PCB測試方案主要功能：
  • ARG自動報告生成
  • *地提高了樣品不噴漆檢測的能力
  • 可自定多個采樣區域(Multi-ROI)及自動追蹤識別樣品
  • * "3S Warpage" 能判斷不規則、不適合以簡單正負號形容的表面。(Signal Strengths Sign)
  　

Interface Analysis軟件

實時監測回流過程中PCB及元器件變形情況3D圖形分析軟件

* HNP/H0P(頭枕效應)
* 短路
* 斷路
　

三維圖形分析 -
在回流過程中的組件之間的間隙

通過/警告/失敗圖形Pass/Warning/Fail Maps

SMT Assembly解決方案

AXP CRE 模組 (Convention Reflow Emulation 模組)

它結合了大分辨能力的AXP與測量間斷表面的能力!

• 對流加熱和冷卻

• 生產/裝配對流回流爐的溫度均勻一致

• 亞微米分辨率的功能/多部分測試

• 大 FOV : 70mm 圓形

CRE 模塊的樣品臺

Studio軟件的實時分析功能 (Real-time Analaysis)

• 量測后即時看到“通過/失敗”指標

• 應用于測量結果時，用戶可自行定制

• “合格/不合格”的標準

• 與樣品跟蹤多個樣品測試一起運作

• 在室溫下和在熱外貌下工作