GE
檢測控制技術

phoenix x|aminer
高功率x射線檢測系統，可簡便地用于半導體封裝和線路板
組裝等電子行業領域，具有的性價比

GE

檢測控制技術

phoenix x|aminer

高功率x射線檢測系統，可簡便地用于半導體封裝和線路板

組裝等電子行業領域，具有的性價比

特點：

• 具有2M像素的高分辨率影像鏈

• 無使用壽命限制160kV/20W高功率射線管，易于穿透高

吸收性工件

• 設計人性化和操作簡便易用

• 功能全面的CT軟件模塊，簡單快速

• 可實時CAD數據匹配

• 自動實時導航圖功能，易于對樣品的上下表面和內部進

行快速定位

• 大視窗可方便觀測操控臺

• 激光防碰撞設計以保護工件

• 占地面積小

phoenix x|aminer

GE新推出的X射線檢測系統phoenix x|aminer是為線路板組裝和元器件產品等電子領域的高分辨率檢測要求而專門設計

的一款X射線檢測系統。系統采用開放式160 kV / 20 W微焦點X射線管，基于高功率射線管性能，滿足電子領域的應用

范圍，包括高吸收性的功率器件。該系統使用*的phoenix x|act base軟件，操作簡便，可用于手動和自動檢測。

高質量的x射線檢測確保產品的可靠性

電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質量。焊點的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、焊盤和接

觸區域（深暗和明亮的圓環）、氣孔（亮點）。

所有對焊點形狀有影響的缺陷都能檢測到。除了看得見的表面，X射線圖像還能揭示內部連接區域隱藏的特性，這對

焊點可靠性至關重要重要。

可探測到的缺陷如下：

橋接（特別是在電子器件下部的焊點）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、沾錫不良、回焊不足、

對位偏差、裂紋、焊點缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓度）、模糊邊緣

（回焊不足）、排列不齊。