高功率3DX-RAY射線檢測系統，可簡便地用于半導體封裝和線路板組裝等電子行業領域，具有的性價比高質量的3DX-RAY射線檢測確保產品的可靠性電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質量

高功率3D X-RAY射線檢測系統，可簡便地用于半導體封裝和線路板組裝等電子行業領域，具有的性價比

高質量的3D X-RAY射線檢測確保產品的可靠性

電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質量。焊點的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、 焊盤和接觸區域（深暗和明亮的圓環）、氣孔（亮點）.

所有對焊點形狀有影響的缺陷都能檢測到。除了看得見的表面，X射線圖像還能揭示內部連接區域隱藏的特 性，這對焊點可靠性至關重要。

可探測到的缺陷如下： 橋接（特別是在電子器件下部的焊點）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、沾錫不良、回 焊不足、對位偏差、裂紋、焊點缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓 度）、模糊邊緣（回焊不足）、排列不齊。

鳳凰3D X-RAY探測儀特點

? 無使用壽命限制160 KV/20 W高功率射線管，易于穿 透高吸收性工件
? 可選高對比度CMOS探測器，以提高實時檢測能力
? 設計人性化和操作簡便易用
? 功能全面的CT模塊，簡單快捷
? 可實現CAD數據匹配
? 自動實時導航圖功能，易于對樣品的上下表面和內 部進行快速定位
? 激光防碰撞設計以保護工件
? 占地面積小