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銅箔測厚儀

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特點輕便小巧只有5.30Z（150g）●可用于任何板的測量●快速準確的測量銅箔的厚度●大而易讀的高亮度LED顯示無需校準●測量結果穩定●只需一節9伏的堿性電池●自動關機功能應用●用于來料的檢測●檢測成像前板塊以及其內層的銅厚●檢測壓合前的內層銅厚●檢測未切割的層壓板●檢測蝕刻前板塊優點●相對比切片測試

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特 點

輕便小巧——只有5.30Z（150g）
● 可用于任何板的測量
● 快速準確的測量銅箔的厚度
● 大而易讀的高亮度LED顯示無需校準
● 測量結果穩定
● 只需一節9伏的堿性電池
● 自動關機功能
應 用
● 用于來料的檢測
● 檢測成像前板塊以及其內層的銅厚
● 檢測壓合前的內層銅厚
● 檢測未切割的層壓板
● 檢測蝕刻前板塊
優 點
● 相對比切片測試，降低了成本費用
● 簡單易用，無需操作的培訓，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進行自動檢測并通過LED顯示
● 銅箔測厚儀SM6000能夠快速簡便應用于PCB材料的選擇和檢測
● 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費
測量范圍
1/2 1 2 3 oz.
18 36 71 107 μm


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