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簡介：FischerX熒光射線測厚儀，菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE?-X-RAYXDL-210設計理念

簡介：菲希爾XDLM-pcb220X射線熒光測厚儀FISCHERSCOPEX-RAYXDLM-PCB220是專為測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析而設計的入門級、耐用型測量儀。微聚焦X射線管配合比例接收...

簡介：德國費希爾x射線熒光測厚儀XDL230FISCHERSCOPEX-RAYXDL230是一款應用廣泛的能量色散型X射線熒光鍍層測厚及材料分析儀。它非常適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析，同時...

簡介：德國宏德X射線熒光鍍層測厚儀能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能*,而且價錢*.,分析鍍層厚度和元素成色同時進行，只需數秒鐘便能非破壞性地得到準確的測量結果，甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任...

簡介：XU-100X熒光光譜測厚儀高精尖檢測技術，搞定企業品質管控！XU-100光譜測厚儀采用下照式C型腔體設計，搭配微聚焦X射線發生器和高集成垂直光路系統，以及高敏變焦測距裝置，對各種大小異形件都可快...

簡介：ROHS分析儀器-天瑞指令中的“電子電氣設備”，指的是設計使用電壓為交流電不超過1000V和直流電不超過1500V的、正常工作需要依賴電流或者電磁場的設備和實現這些電流與磁場的產生、傳遞和測量的設...

簡介：高性價比上照式光譜測厚儀，對各類鍍層厚度分析的同時可對電鍍液進行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點測試或自動逐個檢測大量的小部件

簡介：國nei首chuang、全qiu領xian的多導毛細管技術，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢主要利用X射線全...

簡介：X熒光ROHS設備主要由激發源X射線管產生入射X射線（一次X射線），激發被測樣品。受激發的樣品中的每一種元素會放射出二次X射線，并且不同的元素所放射出的二次X射線具有特定的能量特性或波長特性。探測...

簡介：Fischer測厚儀代理，從1953年至今，菲希爾公司不斷地在涂鍍層測厚、材料分析、微硬度測量和材料測試領域發展出創新型的測量技術。

簡介：Fischerscope-XAYXDL230，XDL型鍍層測厚及材料分析儀作為受保護的儀器，型式許可符合德國“DeutscheR?ntgenverordnung-R?V”法規的規定。