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X射線鍍層測厚儀XDLM-PCB200/210/220

參考價面議
具體成交價以合同協議為準

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品牌:菲希爾 型號:XDLM-PCB200/210/220 樣品重量:5KG

詳細信息 在線詢價

測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。  1、樣品定位簡單:① XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點的協助下準確放置于樣品臺上,然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內部;          

                          ②XDLM-PCB210和220:儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能;激光點作為輔助定位,能幫助快速對準測量位置; 

 2、高分辨彩色攝像頭,使得對準測量位置的過程更加準確、簡便;

 3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件,可在電腦上便捷地完成整個測量過程,包括測量結果的數據分析和所有 的相關信息的顯示等;  

 4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。 

項目

型號

XDLM-PCB200

 

XDLM-PCB210/220

 

通用規格

設計用途

能量色散X射線熒光光譜儀 (EDXRF) ,測量薄鍍層和微小結構樣品, 分析合金組分

 

元素范圍

從元素氯 (17) 到鈾 (92),最多可以同時測定24種元素

 

 

 

 

工作臺

 

 

平臺

固定式樣品平臺帶有手動拉出功能

馬達驅動可編程X/Y平臺,帶有自動彈出功能

可用樣品平臺面積(寬×深)

600 x 600mm 2

帶擴展板時:1200 x 900mm2

600 x 600mm2

X/Y平臺移動距離

/

450mm x 300mm

X/Y平臺移動速度

/

80mm/s

X/Y平臺移動精度

/

≤0.01mm(單向)

電器參數

電源要求

                           AC220V 50Hz

功耗

                 120W(不包括計算機)

保護等級

                          IP40

環境要求

使用溫度

10-40

存儲或運輸時的溫度

0-50

空氣相對濕度

95%RH,不結露

設計單元

計算機

Windows®-PC

軟件

標準:Fischer WinFTM® BASIC 可選:Fischer WinFTM® PDM®SUPER

尺寸規格

外部尺寸(寬×深×高)

610mm×750mm×450mm

Xy樣品臺處于行程時: 1000mm×1265mm×470mm

帶擴展板時: 1200mm×1050mm×450mm

XY樣品臺處于初始狀態時: 650mm×810mm×470mm

重量

86KG


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