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焊點可靠性檢測設備

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AnalysisTech是的電子產品可靠性研發、制造和供應商,1983年成立美國

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Analysis Tech 是的電子產品可靠性研發、制造和供應商,1983年成立美國。 Analysis Tech有非常創新的儀器使用于電子封裝技術。PCBA組裝技術的高速發展使得元器件越來越小、產品尺寸(高密度)越來越細,這將導致兩個變化:

1. 緊密的封裝意味著產生更多更高的熱流量,將導致元器件的溫度增加和壽命縮短;
2. 表面焊接的焊腳比照穿孔焊接更高的機械應力威脅,加速焊接點的機械疲勞/破裂失效;
基于這兩個變化的增加將引起可靠性降低成為潛在;為了克服這些,可靠性測試對于新的朝著高密度和高熱量的產品封裝成為革命性的演變發展。
Analysis Tech當前聚焦在兩個電子產品失效機理:日益提高的半導體器件溫度和電子互聯的機械疲勞/破裂。我們的測試儀器和操作特征已經發展成為用戶的直接反應和需求;對于不能充分滿足客戶要求的I測試,我們能提供客制和多種定制的儀器。二十多年的研究和經驗,我們能確保用戶在標準儀器和客制儀器有非常好的效率和效果
STD105系列事件發生儀---高通道數的、表面貼裝焊點和連接器可靠性檢測;
STD事件發生儀提供源于表面貼裝焊點連接器可靠性測試需要的測試規范。它根據這些電測試規范用于測試其它類型的內連接。像別的事件發生儀一樣,STD系列對一個選定的閾值電阻提供穩定的電阻檢測;
這個儀器家族提供每個通道的價錢,而且每臺儀器提供高達256個通道。此外,這些設備能被連接在一起成為提供有效功能的一臺高達1024個通道的事件發生儀。這個經濟的事件發生儀家族提供了便于操作性和高度的電子抗擾性;105系列主要針對連接器的焊接情況做檢測分析。



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