超聲顯微掃查儀采用高頻聚焦超聲波探頭，基于超聲波檢測原理，可以對不透明物體表面、亞表面及其內部一定深度內的細微結構進行顯微成像觀察，能夠檢測出材料內部的雜質顆粒、裂紋、分層、空洞、氣泡和孔隙等缺陷。可應用于半導體和電子封裝缺陷檢測與失效分析、電路板焊接質量檢測與分析、材料織構觀測與研究、生物醫學等領域的無損檢測與觀察。主要參數指標：2GHz采樣頻率, 400MHz帶寬, 高精度直線電機掃描，最小采樣間隔10m, 掃描速度1000mm/s。

機械運動部分
■多軸運動控制系統，XY軸選用直線電機，光柵閉環控制，光柵尺分辨率1 μm；
■X軸標準行程：300mm；
■Y軸標準行程：300mm；                
■Z軸標準行程：150mm；
■T軸工件旋轉軸（可選）；
■探頭角度調整：手動或電動AB軸（可選）；
可以實現XY水平面，YZ豎直面，TZ回轉曲面掃描。

超聲儀器傳感器
■脈沖激勵電壓：475V或900V兩款可選；
■系統通頻帶：0.1-35MHz/1-60MHz/40-165MHz三款可選；
■采樣頻率：50MHz到2GHz可調；
■重復頻率：5 KHz/10 KHz/20KHz三款可選；
■采樣深度：8位或14位兩款可選；
■高頻聚焦換能器：20-100MHz多款可選。

軟件部分功能
■光柵位置精確觸發，最小10μm采樣間隔；
■DMA高速數據傳輸，全波數據采集，閘門動態重構；
■ABCD信號和圖像多種顯示模式；
■時域信號峰值和相位成像、信號頻域峰值等多種成像模式；
■多閘門設置、表面波或底面波閘門跟隨。