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硅片隱裂模組

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簡介隱裂模組對應可集成到制絨上料段、刻蝕上料段以及各類硅片分選機中

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簡介

隱裂模組對應可集成到制絨上料段、刻蝕上料段以及各類硅片分選機中。

通過此模組嚴格把控來料質量,減少碎片率,節約客戶的制造成本。

兼容硅片的不同方向線痕的上料方式(線痕方向垂直/平行于硅片運動方向)。

可適用于單晶、多晶、類單晶等各種硅片與制程片,降低多工序的碎片率。

可快速、準確檢出帶有隱裂缺陷的硅片。  

      

 原硅片                                  刻蝕片


產品特性

兼容不同線痕方向的上料方式

兼容多晶、單晶、類單晶、PE后半成品電池片

提前篩選出問題片,節約制造成本

自動統計各缺陷與良品數量及比例 

產能大于6000/小時


技術指標

模塊產能:

6000p/H

相機類型:

高清紅外線掃相機

適用電池片規格:

156210mm(±0.5mm)  160~200μm

 

缺陷圖像

      

  多晶硅片隱裂                單晶硅片隱裂               刻蝕片隱裂             藍膜片隱裂


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