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非接觸式晶圓測量系統

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非接觸式晶圓測量系統主要性能特征·對射式非接觸式同軸激光位移傳感器測量·直線電機高精度龍門運動機構·兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量

詳細信息 在線詢價

非接觸式晶圓測量系統

主要性能特征

· 對射式非接觸式同軸激光位移傳感器測量

· 直線電機高精度龍門運動機構

· 兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量。

· 共面氣浮移動軸承確保樣品的移動獲得的平面度及平順性

· 兼容1-8英寸規格晶圓樣品(可擴展至300mm 12英寸產品)

· 晶圓的測量厚度范圍為10um-20mm

· 抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機架

· 掃描速度1m/s

· 可自定義生成快速便捷的自動化測量模式

· 直觀簡單的2D或3D數據呈現方式

· 適用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp 測量參數及標準


激光測量技術


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