JetEtch Pro 美國 Nisene 化學/激光開封、濕法去層

Nisene是一家專注從事失效分析開封設備的美國公司，有著30多年自動開封研發制造歷史。作為自動塑封開封技術的世界, 可以提供全面的產品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。Nisene公司承諾提供創新的, 高質量的產品來滿足半導體器件失效性分析領域內不斷變化的需求。

失效分析行業主流開封設備，超過85%，

各大小封裝廠，電子廠，第三方檢測分析機構基本都是使用該品牌，超過三十年的積攢，不只是功能，更多的是用料及工藝方面，由于設備長期置于強硫酸及硝酸環境中，沒有多年的積攢是無法保證設備的可靠性和長壽命！

的JetEtch Pro系統：

通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去處塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定 壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統被設計成在極少培訓的條件下安全并易于使用。

其優點表現在：

1.一條高亮度六線字母數字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證的可見性；

2.不同的構裝類型充分地編輯程序和存放100 組程序。呈現的準確性和功能性；

3.溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；

4.JetEtch Pro酸混合選擇：JetEtch Pro軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率；

5.蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；

6.JetEtch Pro電氣泵和蝕刻頭配件組；

7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch Pro廢酸分流閥；

8.不會有機械損傷或影響焊線；

9.可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸；

10.可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；

11.不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳，對銅線樣品不會有損傷；

12.無需等待，自動腐蝕；

13.通常使用的治具會與設備一同提供；

14.通常情況不需要樣品制備；

15.酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；

16.設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠。

標準治具及訂制治具：

Nisene提供種類眾多的標準治具及訂制治具，滿足絕大多數塑封器件高精度，高重復性開封要求。

– Basic Kit – supplied with each JetEtch Pro Decapsulator

– DIP/SIP Kit

– PLCC Kit

– SOIC Kit

– QFP Kit

– PBGA Kit

– QFN/MLP Kit

– Die Down BGA Kit1

激光開封機

激光開封機介紹：激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產品變多，客戶對開封要求越來越高，導致激光開封機需求應運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。

Laser Control 是一家專注從事失效分析開封設備的美國公司，有著30多年自動開封研發制造歷史。作為自動塑封開封技術的世界, 可以提供全面的產品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。Control Laser公司承諾提供創新的，高質量的產品來滿足半導體器件失效性分析領域內不斷變化的需求。

Control Laser 產品激光開封設備FA LIT系列。半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流，傳統的化學開封已無法滿足銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術。

激光開封機內部一 激光開封機內部二 激光開封機效果

激光開封機特點：
1、對銅引線封裝有很好的開封效果
2、對復雜樣品的開封極為方便
3、可重復性、一致性
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利
5、對環境及人體污染傷害較小，安全性高
6、幾乎沒有耗材，使用成本很低
7、體積較小，容易擺放