該設備主要用于半導體晶圓、封裝，手機顯示模組及有關產品的觀察及尺寸測量。將工件放于顯微鏡下，使用不同的 物鏡對產品進行觀察，對需要測量的位置使用帶光柵的移動平臺結合數據處理軟件進行尺寸測量使用數字相機進行實時影像處理、觀察以及拍照，實現對產品的尺寸以及外觀檢查。
技術規格:Technical specifications
光學系統 | 無限遠光學系統 |
觀察頭 | 30°傾斜，正像，無限遠鉸鏈三通觀察筒，瞳距調節:50-76mm，兩檔分光比100/0或 0/100 |
目鏡 | 高眼點大視野平場目鏡PL10X/22mm，可帶測微尺 |
轉換器 | 內定位5孔轉換器 |
物鏡 | 無限遠長工作距平場消色差金相DIC物鏡5X 10X 20X 50X 100X |
放大倍率 | 光學放大倍率：50X-1000X |
測量顯微鏡平臺 | 三層機械結構高精度移動載物臺(行程300mm(X)*200(Y)mm175mm； 測量精度，X和Y ：(3+L/200)um, L為測量長度(單位mm) |
照明系統 | 明場反射照明器，帶明場照明切換裝置；帶濾色片插槽與偏光裝置插槽，帶5WLED 燈源，亮度可調(含托架適配器) |
電動調焦方式 | 電動三擋調節，精度0.001mm，調焦距離175mm |
輔助聚焦模塊 | 輔助對焦模塊，帶對焦分劃板 |
偏振光 | 起偏鏡插板，360°旋轉式檢偏鏡插板 |
DIC組件 | 微分干涉組件（選配） |
攝像系統 | |
其他附件 | 攝影攝像附件：0.65X，C型接口，可調焦 |
起偏鏡插板，固定式檢偏鏡插板，360°旋轉式檢偏鏡插板 | |
USB3.0相機。600萬，1200萬，2000萬像素。 |
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