能夠測量小至1mm的晶體到或更大的樣品

各種樣品架及輸送夾具，用于線鋸、拋光等

側晶方向標記選項

無水冷卻

精度：0.01°(視晶體質量而定)

確定單晶的晶格取向

使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測量

氣冷式X射線管，無需水冷

適合于研究和生產質量控制

手動操作(沒有自動化選項)

晶體的方向是由反射位置決定            適合多種材料

可測量材料的例子

• 立方/任意未知方向：Si, Ge, GaAs, GaP, InP

• 立方/特殊取向：Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC₃C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl₂O₄, SrTiO₃, LaTiO₃

• 正方：MgF₂, TiO₂, SrLaAlO₄

• 六方/三角：SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO₃, SiO₂(石英)，Al₂O₃(藍寶石)，GaPO₄, La₃Ga₅SiO₁₄

• 斜方晶系：Mg₂SiO₄ NdGaO₃

• 可根據客戶的要求進一步選料
  

Omega掃描能夠在一次測量中確定完整的晶體方位。因此，平面方向可以直接識別。這是一個有用的功能，以標記在平面方向或檢查方向的單位或缺口。

在晶圓片的注入和光刻過程中，平面或凹槽作為定位標記。經過加工后，晶圓片攜帶數百個芯片，需要通過切割將其分離。

晶片必須正確地對準晶圓片上易于切割的晶格面。因此，檢查平臺或缺口的位置是必要的。為了確定平面或缺口的位置，必須測量平面內的部件。

該儀器通過旋轉轉盤，可以將任何平面方向轉換成用戶的特定位置。這簡化了將標記應用到特定平面方向的任務，例如必須定義平面方向時。

對于高吞吐量應用程序，可提供自動測量解決方案。