芯片類型 | BV:背感光,可見波段優化 BU:背感光,紫外增強350nm優化 BU2:背感光,紫外增強250nm優化 BVF:背感光,可見光波段優化以及消除近紅外etalon鍍膜 UV:前感光,UV鍍膜 |
有效像素 | 2048x512 |
像素尺寸(um) | 13.5x 13.5 |
探測面尺寸(mm) | 27.6x6.9 * fill factor |
*低制冷溫度 | |
風扇散熱 | -80ºC |
16度循環水散熱 | -95ºC |
10度循環水散熱 | -100ºC |
*大光譜速度(每秒) | 122(Full Vertical Binning) 943(Crop Mode 20 rows) |
光窗 | 單石英窗口,無鍍膜。防反射膜或MgF2可選 |
芯片級別 | 1級芯片 |
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