PCB元件剪切力半導(dǎo)體IC封裝推拉力測試機(jī)目前實現(xiàn)的測試功能:
1、內(nèi)引線拉力測試；
2、微焊點(diǎn)推力測試；
3、芯片剪切力測試；
4、SMT焊接元件推力測試；
5、BGA矩陣整體推力測試；
以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下（公開標(biāo)稱0.25%）.*任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專院校研究所

PCB貼裝元件剪切力/半導(dǎo)體IC封裝測試機(jī)

安裝條件：
1.穩(wěn)固、結(jié)實的工作臺，需至少能承受60公斤的重量；
2.可調(diào)節(jié)的高度的工作椅子，保證舒適的操作機(jī)器；
3.無氣流影響、無震動的相對安靜的作業(yè)位置；
4.穩(wěn)定的220V/16A 的交流電源及至少有三個三孔插座的電源排插，每個電源插孔都必須確保有接地腳位；
5.6Bar 的壓縮空氣，必須為干燥干凈的壓縮空氣；設(shè)備的進(jìn)氣管外徑為6.6mm；有轉(zhuǎn)換頭或直接為6mm 外徑的壓縮氣管。

PCB貼裝元件剪切力/半導(dǎo)體IC封裝測試機(jī)操作方法：
1、把需要檢測的樣品放在機(jī)臺的夾具中（不同的產(chǎn)品夾具不同），并緊扣。
2、調(diào)整各儀器表歸零。
3、在顯微鏡的幫助下，輕搖絲桿手輪，把夾具移到推拉力表治具前端。
4、把推拉力表治具上鋼針對準(zhǔn)要檢測的產(chǎn)品。
5、輕微轉(zhuǎn)動千分尺的微調(diào)旋扭，使測量的產(chǎn)品在儀表上產(chǎn)生數(shù)據(jù)。

操作流程  
○ 放置標(biāo)簽芯片位置到顯微鏡能看到的中心位置；
○ 撥動標(biāo)簽夾緊開關(guān)，夾緊標(biāo)簽；
○ 打開標(biāo)簽真空吸附開關(guān)；
○ 調(diào)節(jié)推刀左右和高度位置，在芯片正后方為佳；
○ 點(diǎn)動移動推刀到芯片附近位置，能清晰看到推刀高度與芯片高度位置為佳；
○ 按一鍵測試按鈕，進(jìn)行推力測試，然后記下大推力值；
○ 按推刀復(fù)位按鈕，讓推刀進(jìn)行復(fù)位；
○ 重復(fù)上述動作。（認(rèn)為推刀高度合適后，測試同款標(biāo)簽推刀高度可不調(diào)整）

 PCB貼裝元件剪切力/半導(dǎo)體IC封裝測試機(jī)

推拉力試驗機(jī)應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測試:
金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、zui大測試負(fù)載力達(dá)200kg
3、獨(dú)立模組可自由添加任意測試模組:
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持*
6、 程式化自動測試功能

拉力測試
·金/鋁線拉力測試
·非破壞性拉力測試（無損拉克）
·鋁帶拉力測試
·非垂直（任何角度）拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試
·夾元件拉力測試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試

下壓測試（Z軸垂直推力）
·下壓測試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測試
·彎曲及壓斷測試
·引腳疲勞下壓測試

推力測試
·推金/鋁線測試
·非破壞性推力測試（無損拉克）
·錫/金球推力測試
·錫球整列推力測試
·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試
·鋁帶推力測試

剝離測試
·鋁帶剝離測試
·非破壞性拉力測試（無損拉克）

滾動式測試
·晶圓耐壓測試
·陶瓷耐壓測試

距離測量
·弧高量測
·3D高度映射
·任意距離測量
·探針式測高
·3軸距離測量