CMI760孔銅測厚儀SRP-4面銅探頭
CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量

ETP 探頭：ETP探頭采用電渦流測試技術。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內銅厚是否符合要求。特殊設計的探頭使測量準確、不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能實現對穿孔內鍍銅厚度的測量。
TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確測試穿孔的質量，包括銅孔內鍍的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點測量系統是牛津儀器的，對穿孔鍍銅品質進行量化，而且只有牛津儀器擁有這項產品。錐體形的探針確保了三個接觸點的可重復性，以保證測量的準確性、可重復性和再現性。 

SRP-4面銅探頭測試技術參數:
銅厚測量范圍： 
化學銅：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin） 
電鍍銅：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils） 
線性銅線寬范圍：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）
準確度：±1%（±1μm）參考標準片 
精確度：化學銅：標準差0.2%，電鍍銅：標準差0.3% 
分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，
              0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil

ETP孔銅探頭測試技術參數：

可測孔直徑小至：Φ0.899mm（35mils）
孔徑范圍：0.899mm - 3.0mm
厚度范圍：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
準確度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
精確度：1.2milS時，達到1%（實驗室情況下）
分辨率：0.01mils（0.25μm）

  CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。 同時CMI760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
  CMI760：高靈活性的銅厚測量儀、線路板孔銅&面銅測厚儀、臺式測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統計功能，統計功能用于數據整理分析。