Neotech多功能3D微電子打印機可以用于在任意形狀的各種襯底上進行精密打印，應用領域包括：航空航天，國防科技，電子消費品，可穿戴設備以及物聯網中所用的3D適形傳感器和天線等。
NEOTECH --- Print Directly on 3D Surfaces with simple process and high quality!
2009年專注于3D微電子打印技術，并取得多項專屬；
歐洲3D噴墨打印制造商，參與歐盟多項3D合作項目；
產品囊括從實驗室到量產化，從前端打印到后端固化全工藝；
可打印在任何形狀的三維基底上，尺寸可定制，多種噴頭可供選擇；
較廣泛的材料種類包括銀漿和碳漿提供*的附著力和導電率；
能夠高效率研發產品原型，大大解決研發到量產環節工藝過渡；
強大的路徑跟蹤對位連接軟件功能可保證定點定位微納米修補打印；
可選高粘度高分辨壓電噴頭, Optomec氣溶膠噴頭, Microfab四通道壓電噴頭, 及應用于PLA,PC,ABS,Nylong等材料FDM熔融沉積3D打印頭；
可選Plasma處理，Pick & Place模塊，CNC Machining數控加工開槽模塊；
可選LBS實時光束燒結裝置及高功率激光燒結加工開槽裝置；
NEOTECH 公司介紹：
德國Neotech作為歐洲印刷電子行業專注3D打印技術的者，在不斷地研發增材制造技術的過程中將三維打印的工藝應用推向新的工業制造新高度；其研發型以及批量生產型三維打印設備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導電，半導體，絕緣材料，介電質，以及生物醫學材料等，而Neotech多功能3D微電子打印機可以用于在任意形狀的各種襯底上進行精密打印，應用領域包括：航空航天，國防科技，電子消費品，可穿戴設備以及物聯網中所用的3D適形傳感器和天線等。
使用Neotech增材打印技術，可以很容易做出傳統工藝無法達到的3D器件，其*的技術性能可用于種類廣泛的功能材料和各種不規則部件，是的整個產品的生命周期中成本大幅降低，效率直線提高，并逐漸使用3D增材技術來替代傳統工藝。
LBS*的光束燒結技術介紹：
光束燒結（LBS）是Neotech*的一種非接觸光子燒結技術，應用于“低溫”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷電路。每個燒結頭由一個特殊選擇的光源和集成的空氣冷卻反射鏡和透鏡系統組成。燒結光束聚焦在印刷痕跡上，對于打印位置進行局部熱處理和燒結，熱分布精確到足以燒結印刷結構，同時不影響基板的外圍區域，結合主機五軸運動以及3D技術即可進行3D打印定位燒結。
LBS能夠在PC等樹脂的溫度極限下實現比標準烘箱燒結更高的導電率。因此，可以使用更薄的印刷層創建3D電路，從而節省材料和加工成本。LBS層的高導電性還使低成本PC上的3D打印天線結構能夠與LDS-Cu天線的射頻性能相匹配。燒結層的粘合強度和粘合強度在燒結結構中非常好，通過了符合EN ISO 2409標準的ASTM橫切帶測試，具有優良等級（GT0），以下是LBS與傳統烘烤箱燒結性能對比：
可選噴頭種類:
Applications 應用:
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