手持式鍍層測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

我們的測厚儀提供可靠、簡單以及準確的測量。                              
 

　　從入門級到具有雙重技術的可擴展型號中選擇用戶友好型鍍層測厚儀。
 

　　電鍍和金屬厚度
 

　　工業和汽車油漆和粉末涂層
 

　　PCB 和銅表面
 

　　手持式鍍層測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。*的設計使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
 

　　和我們的所有產品一樣，手持式鍍層測厚儀在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
 

　　ETP孔銅探頭測試技術參數
 

　　可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
 

　　測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
 

　　電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定                                               
 

　　準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
 

　　精確度：1.2 mil(30μm)時，達到1.0% (實驗室情況下)
 

　　分辨率：0.01 mils (0.1μm)