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上海蔡康光學(xué)儀器有限公司

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太陽(yáng)能硅板檢測(cè)儀DJM-200C

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  • 上海蔡康光學(xué)儀器有限公司
  • 2024-05-29 17:30:05
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【簡(jiǎn)單介紹】

晶圓檢測(cè)儀,多晶硅缺陷分析儀,太陽(yáng)能硅板檢測(cè)儀,太陽(yáng)能光伏單晶硅片缺陷分析?蔡康晶圓檢測(cè)儀,多晶硅缺陷分析儀,太陽(yáng)能硅板檢測(cè)儀DJM-200C概述和硅片缺陷檢測(cè)方法和應(yīng)用范圍:

【詳細(xì)說明】

     蔡康晶圓硅片缺陷觀測(cè)儀(DJM-200C),于對(duì)硅片的缺陷進(jìn)行觀察,效果非常明顯,包括肉眼無法觀測(cè)的位錯(cuò)、層錯(cuò)、劃痕、崩邊等。

     光伏硅片質(zhì)量檢測(cè),有很多項(xiàng)目,比如:破片、缺角、孔洞和翹曲等等。為什么會(huì)有這些檢測(cè)項(xiàng)目?有些項(xiàng)目很容易理解,比如:破片、缺角等不僅會(huì)影響賣相,還會(huì)造成后續(xù)電池片生產(chǎn)的問題,甚至影響轉(zhuǎn)換效率。但孔洞,尤其是很小很小的孔洞,似乎沒什么大不了。其實(shí)不然,新的研究表明,小小的孔會(huì)造成大大的問題。就好像千里之堤,毀于蟻穴。 

晶圓檢測(cè)儀,多晶硅缺陷分析儀,太陽(yáng)能硅板檢測(cè)儀太陽(yáng)能光伏單晶硅片缺陷分析


一:蔡康晶圓檢測(cè)儀多晶硅缺陷分析儀太陽(yáng)能硅板檢測(cè)儀DJM-200C概述和硅片缺陷檢測(cè)方法和應(yīng)用范圍:

(一)光伏硅片質(zhì)量檢測(cè)中,有很多項(xiàng)目,比如:破片、缺角、孔洞和翹曲等等。為什么會(huì)有這些檢測(cè)項(xiàng)目?有些項(xiàng)目很容易理解,比如:破片、缺角等不僅會(huì)影響賣相,還會(huì)造成后續(xù)電池片生產(chǎn)的問題,甚至影響轉(zhuǎn)換效率。但孔洞,尤其是很小很小的孔洞,似乎沒什么大不了。其實(shí)不然,的研究表明,小小的孔會(huì)造成大大的問題。就好像千里之堤,毀于蟻穴。 
  1.孔洞:大量存在,3~10um,人眼不易發(fā)現(xiàn)。必須用背光源。 
  孔洞的危害:經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)***,硅晶片上孔洞會(huì)造成加工成電池片的短路,降低電池片的轉(zhuǎn)換效率;如果因?yàn)楣杵系目锥葱纬傻亩搪穳K剛好落在柵線上,就會(huì)造成大面積的短路,加大電池片的漏電流,影響轉(zhuǎn)換效率。所以必須檢測(cè)孔洞,一般人眼能分辨0.3mm以上的孔洞,0.003~0.01mm的孔洞只能借助與光學(xué)的檢測(cè)手段來實(shí)現(xiàn)。檢測(cè)時(shí)需采用高亮度的白色背光源,穿透力強(qiáng)的光經(jīng)過孔洞后,部分頻率的分量會(huì)使相機(jī)感光,形成藍(lán)綠色的成像。相機(jī)的像素分辨率需要做得很高,比如一個(gè)像素等于0.005mm,這樣有機(jī)會(huì)捕捉到3um~10um孔透過的光,并由軟件識(shí)別。 
  2.硅片翹曲或彎曲:不能忽視。硅片翹曲不僅使得做成電池片后尺寸不合乎要求,而且還會(huì)造成斷柵。 
  研究表明:因?yàn)楣杵N曲,做成電池片后,通過EL檢測(cè),發(fā)現(xiàn)里面有絲狀裂紋或花斑,但做成模組后,花斑情況有改善。分析表明,因?yàn)殡姵仄N曲(根源上是硅片翹曲),在絲印時(shí)會(huì)造成印刷不均勻,形成斷柵。 
  硅片的翹曲需要采用3D的檢測(cè)方法,具體表征硅片翹曲的指標(biāo)有TTV、MTV等等。檢測(cè)的方法可以采用將結(jié)構(gòu)光(線激光)投射到硅片上,用相機(jī)進(jìn)行拍照;通過軟件分析光線成像的幾何特征,可以計(jì)算出TTV、MTV等指標(biāo),跟標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對(duì),可以得出硅片翹曲是否在可以接受的范圍。 
  以上兩點(diǎn),是的研究發(fā)現(xiàn)。如果檢測(cè)不到位,“后果很嚴(yán)重"。電池片廠家在來料檢測(cè)上,不可不注意。 
  產(chǎn)品介紹: 
  蔡康晶圓硅片缺陷觀測(cè)儀(DJM-200C),于對(duì)硅片的缺陷進(jìn)行觀察,效果非常明顯,包括肉眼無法觀測(cè)的位錯(cuò)、層錯(cuò)、劃痕、崩邊等。 
  實(shí)時(shí)對(duì)圖像進(jìn)行分析、測(cè)量和統(tǒng)計(jì),提高傳統(tǒng)光學(xué)儀器的使用內(nèi)涵。配合投影儀和計(jì)算機(jī)等顯示、存儲(chǔ)設(shè)備,能更好的觀測(cè)和保存研究結(jié)果; 
  硅片缺陷觀測(cè)儀-產(chǎn)品特點(diǎn) 
  ■適用于對(duì)硅片的缺陷觀察效果,非常明顯,包括肉眼無法觀測(cè)的位錯(cuò)、層錯(cuò)、劃痕、崩邊等; 
  ■使硅片缺陷觀察工作簡(jiǎn)單化,準(zhǔn)確化,同時(shí)極大程度降低此項(xiàng)工作強(qiáng)度; 
  ■實(shí)時(shí)對(duì)圖像進(jìn)行分析、測(cè)量和統(tǒng)計(jì),提高傳統(tǒng)光學(xué)儀器的使用內(nèi)涵。配合投影儀和計(jì)算機(jī)等顯示、存儲(chǔ)設(shè)備,能更好的觀測(cè)和保存研究結(jié)果; 
  ■使用 數(shù)字CCD攝像機(jī) 感光芯片,具有體積小,技術(shù),像素較高,成像清晰、線條細(xì)膩、色彩豐富; 
  ■傳輸接口為 USB2.0高速接口,軟件模塊化設(shè)計(jì); 
  ■有效分辨率為 1000萬像素; 
  ■所配軟件能兼容 windows 7和 windows XP 操作系統(tǒng)。
 
蔡康晶圓缺陷分析儀DJM-200C,太陽(yáng)能單晶硅片缺陷分析
(三)蔡康太陽(yáng)能光伏單晶硅片缺陷分析儀技術(shù)介紹和儀器組成

   一、大平臺(tái)太陽(yáng)能硅片缺陷分析金相顯微鏡儀器的主要用途和特點(diǎn)
       DJM-200C系列反射明暗場(chǎng)
大平臺(tái)太陽(yáng)能硅片缺陷分析金相顯微鏡可進(jìn)行明視場(chǎng)、暗視場(chǎng)、簡(jiǎn)易偏光觀察。是半導(dǎo)體檢驗(yàn)、電路封狀、電路基板、材料等行業(yè)理想儀器。 DMM-990大平臺(tái)晶圓缺陷分析金相顯微鏡具有圖像清晰、襯度好,造型美觀,操作方便等特點(diǎn),是材料學(xué)、金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。適用于學(xué)校、科研、工廠等部門使用。 DMM-990高級(jí)正置金相顯微鏡,選用優(yōu)質(zhì)的光學(xué)元件,配有超大視場(chǎng)目鏡、落射照明器、平場(chǎng)長(zhǎng)工作距離明暗場(chǎng)物鏡,是針對(duì)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、太陽(yáng)能硅片制造業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)、治金工業(yè)開發(fā)的,作為高級(jí)工業(yè)金相顯微鏡使用??蛇M(jìn)行明暗場(chǎng)觀察、落射偏光、廣泛用于工廠、研究機(jī)構(gòu)、高等院校對(duì)太陽(yáng)能電池硅片、半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、電路基板、FPD、精密模具的檢測(cè)分析。
性能特點(diǎn) 
▲      配置大視野目鏡和長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(無蓋玻片),視場(chǎng)大而清晰。 
▲      粗微動(dòng)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu),粗動(dòng)松緊可調(diào),帶限位鎖緊裝置,微動(dòng)格值:0.8μm。
▲      配置大移動(dòng)范圍栽物臺(tái),移動(dòng)范圍:8英寸*8英寸(204mm*204mm)。 
▲      三目鏡筒,可自由切換正常觀察與偏光觀察,明視場(chǎng)/,可進(jìn)行99%透光攝影。
▲      6V30W鹵素?zé)?,亮度可調(diào)。 
   DMM-990C電腦型三目正置
大平臺(tái)單晶硅缺陷分析儀金相顯微鏡是將精銳的光學(xué)顯微鏡技術(shù)、的光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、的計(jì)算機(jī)成像技術(shù)地結(jié)合在一起而開發(fā)研制成功的一項(xiàng)高科技產(chǎn)品。既可人工觀察金相圖像,又可以在數(shù)碼相機(jī)顯示器上很方便地適時(shí)觀察金相圖像,并可隨時(shí)捕捉記錄金相圖片,從而對(duì)金相圖譜進(jìn)行分析,評(píng)級(jí)等,還可以保存或打印出高像素金相照片。

太陽(yáng)能光伏單晶硅片缺陷分析儀DJM-200C

(二)蔡康硅片缺陷分析儀DJM-200C性能特點(diǎn)和系統(tǒng)組成:

1. 蔡康單晶硅缺陷分析儀DJM-200C利用工業(yè)級(jí)彩色高速攝象器進(jìn)行圖像或者視頻采集,高倍蔡康光學(xué)單晶硅片顯微鏡放大成像,圖像快速顯示于計(jì)算機(jī),直接實(shí)時(shí)觀察熔深焊接形貌,利用專用軟件進(jìn)行熔深測(cè)量處理,形態(tài)統(tǒng)計(jì)分析,并打印出熔深分析報(bào)告。


 

型號(hào)

技術(shù)參數(shù)

目鏡

WF10X(Φ18mm)

物鏡

長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(明視場(chǎng))(無蓋玻片)PL 5X/0.12                 WD:18.3mm

長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(明視場(chǎng)/暗視場(chǎng))(無蓋玻片)PL L10X/0.25         WD:8.9mm

長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(明視場(chǎng)/暗視場(chǎng))(無蓋玻片)PL L20X/0.40         WD:8.7mm

長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(明視場(chǎng)/暗視場(chǎng))(無蓋玻片)PL L40X/0.60         WD:0.26mm

目鏡筒

三目鏡,傾斜30?

落射照明系統(tǒng)

6V 30W鹵素?zé)?/span>,亮度可調(diào)

落射照明器帶視場(chǎng)光欄、孔徑光欄、起偏振片,(,藍(lán),)濾色片和磨砂玻璃

調(diào)焦機(jī)構(gòu)

載物臺(tái)升降,粗微動(dòng)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu),粗動(dòng)松緊可調(diào),帶限位鎖緊裝置,微動(dòng)格值:0.8μm

轉(zhuǎn)換器

四孔(外向式滾珠內(nèi)定位)

載物臺(tái)

三層機(jī)械移動(dòng)式(尺寸:280mmX270mm,移動(dòng)范圍:204mmX204mm)

2、系統(tǒng)組成:


1.硅片缺陷分析儀DJM-200  

2.電腦適配鏡

3.數(shù)字彩色攝像機(jī)
4.單晶硅片分析測(cè)量系統(tǒng)
5.計(jì)算機(jī)(選購(gòu))



    
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