真空浸漬儀，抽除空氣鑲嵌樣品

       真空浸漬儀，抽除空氣鑲嵌樣品。在真空常溫狀態(tài)下，填充孔洞，消除試樣材料中的孔隙。因此，對于多孔和易碎樣品，在鑲嵌過程中由于真空泵提供了足夠的真空，迅速抽出任何多孔樣品中的空氣，從而使流動性好的液態(tài)樹脂填充到孔隙中，對材料起到支撐的作用。該技術，高強度塑料會保持一個簡單的“O”形密封在整個鑲嵌過程中。幾個鑲嵌標本可以在真空室利用的旋轉(zhuǎn)工作臺同時制備。

       巧妙的機制，使混合均勻的樹脂被放在混合杯中，并將杯子放入真空室中，達到一定真空度后，將樹脂倒入放有樣品的模具中。由于是在真空常溫狀態(tài)下鑲嵌樹脂，進入空氣的可能性消除，非常適用于高溫下發(fā)生結構改變的試樣和多孔試樣的鑲樣。

技術參數(shù)：

真空壓力：0.8 bar

電源：230V/50HZ (1/N/PE)

功率： 60W

W x H x D：330 x 270 x 300

隨機附帶：10個混合杯，1個真空泵