1.設備用途及特點本設備主要供生產企業針對金屬化合物、陶瓷、無機化合物、納米材料等在真空或保護氣氛的條件下進行加壓加熱燒結處理,以便獲得高致密度的產品,可用于連續生產
1. 設備用途及特點
本設備主要供生產企業針對金屬化合物、陶瓷、無機化合物、納米材料等在真空或保護氣氛的條件下進行加壓加熱燒結處理,以便獲得高致密度的產品,可用于連續生產。設備采用一機壓機循環***,多爐循環加壓的方式,來實現連續加熱加壓燒結。
2. 方案圖
(圖片僅供參考)
3. 主要技術參數
3.1 電源:三相 380V 50Hz
3.2 設備總功率:200Kw±10%
3.3單臺加熱功率:30Kw±10%
3.4***溫度:1100℃
3.5工作區尺寸:Φ300*300(D*H,mm)
3.6加熱控制方式:單臺 加熱控制,6臺整體***
3.7控溫方式:鎢錸熱電偶
3.8控溫精度:±1℃
3.9冷態極限真空度:10Pa(空爐、冷態、烘烤除氣后)
3.10壓升率:3Pa/h
3.11充氣氣氛:惰性氣體
3.12充氣壓力(微正壓):≤0.03MPa
3.13***壓力:15T(數顯、自動調壓、自動保壓、比例液壓)
3.14壓頭直徑:Ф85 mm
3.15壓力波動:≤±0.1MPa,位移精度≥0.02mm
3.16壓力行程:0~100mm(數顯)
3.17液壓控制:電動
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