詳細介紹GAM30V-CUT半自動PCB分板機簡介:1.穩固操作機構,預防不當外力造成PCB錫道面、焊、等電器回路破壞
GAM30 V-CUT半自動PCB分板機 簡介:
1.穩固操作機構,預防不當外力造成PCB錫道面、焊、等電器回路破壞。
2.減少分板應力,防止焊點龜裂。
3.特殊圓刀材料設計,確保PCB分割面之平滑度。
4.切割行程距離采觸控式五段調整,可以快速更換不同PCB尺寸。
5.加裝高頻護眼照明裝置,提升操作人員作業品質。
6.加強安全裝置,避免人為疏失的傷害。
GAM30 V-CUT半自動PCB分板機 應用:
樹脂基板PCB連板。
SMT加工后之連板分離。
GAM30 V-CUT半自動PCB分板機 特點:
機器切割平滑面 |
機器切割 |
一般折斷破壞不平整面 |
傳統手折 |
可切割基板尺寸(mm):400×150 可切割基板厚度(mm):3.2 |
A:PCB切割厚度(mm):1.0~3.2 B:V型槽最小尺寸(mm):0.25 C:PCB V型槽切割厚度(mm):0.3~0.8 |
GAM30 V-CUT半自動PCB分板機 參數:
刀輪速度(mm/sec) | 150,250,350,500 mm/sec |
刀輪行程(mm/max) | 400 mm/max |
刀輪材質 | 工具合金鋼 |
刀輪微調(mm) | 0~2 mm |
下料板可調整(mm) | 0~50 mm |
額定功率(W) | 250 W |
後檔板深度可調整(mm) | 0~150 mm |
電源(V) | 110/220 V |
刀輪尺寸(mm) | 直徑150 mm |
下刀尺寸(mm) | 長460 mm |
技術支持:
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