三大技術亮點：
1.基于四光源光度立體視覺的三維測量技術，進行物體三維數據的測量，消除了傳統的結構光與激光測量技術的陰影干擾，實現最真實原始的錫膏高度
2.采用的遠心鏡頭與Z軸自動姿態調整，解決了PCB板的翹曲變化與各種不定因素的影響問題。
3.無需調節光源參數，被免了傳統的結構光與激光的對不同著色的板需調節光源的缺點，消除人為操作因素的干擾，大大地提高了精度與穩定性，操作起來方便簡單。

特點：

1.高速的光度立體法滿足不同類型的PCB板的測試

2.高精度的工業相機與精密的移動架構件實現高速穩定的測試。

3.Gerber導入數據可以快速進行全板測試，手動編程可以在無Gerber數據下進行樣品抽檢。

4.繼承Rx系列產品的簡單易操作的特點，實現幾分鐘編程檢測的效果。

5.強大的數據分析系統，提供各項標準的數據分析指數，方便地讓客戶監控產品的質量，大大地提高生產效率。

6.本產品還可以測試與錫球類似的物體如膠體，銀體等。

1、測量原理：光度立體（四光源照明技術，無陰影）
2、相機配置：200W CCD工業相機，雙遠心光路系統
3、像素大?。?5um
4、XY機械精度：10um
5、檢測項目：錫膏體積，面積厚度，xy偏移
6、不良類型：多錫，少錫，漏印，橋聯，偏移
7、測量精度：±0.001mm
8、高度重復精度：±0.002mm
9、面積重復精度：<1%
10、錫點重復精度：<10%
11、檢測速度：<2.5sec/FOV(30mm*40mm)
12、MARK檢測時間：0.5sec
13、檢測高度：500um
14、PCB尺寸：450mm*400mm
15、最小檢測間距：0.1mm 
16、彎曲PCB測量高度：5.5mm
17、SPC統計數據：直方圖xbar-s圖，xbar-s圖；CP&CPK分析；各種缺陷分析圖；數據報表
18、編程方式：gerber導入（274x格式），手動編程
19、操作系統：windows 7 professional
20、電源：220V AC/15A
21、設備規格：910(W)x830(D)x550(H)mm
22、設備重量：220kg