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公司名稱 上海益朗儀器有限公司
品牌
型號(hào)
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更新時(shí)間 2024/12/14 5:53:44
訪問次數(shù) 12

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

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EXTECHighConcentrationDiamondWaferingBlades---高密度鉆石切割碟貨號(hào)描述包裝推薦用途：金屬基復(fù)合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

EXTEC ® High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟

貨號(hào)	描述	包裝
推薦用途：金屬基復(fù)合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭。
12200	3" Dia. x 0.006" Thickness x 1/2” Arbor (76 mm x 0.15 mm x 12.7 mm)	Each
12205	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12210	5" Dia. x 0.015" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.4 mm x 12.7 mm)	Each
12215	6" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (152 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12220	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12218	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each
推薦用途：難切割的，磁性材料和非磁性材料。
12252	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12253	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12254	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each

EXTEC ® High Concentration EP Diamond Wafering Blades---EP型高密度鉆石切割碟

貨號(hào)	描述	包裝
推薦用途：高分子材料，橡膠，軟性、黏性材料。
12222	4" Dia. x 0.012" Thickness x 1/2” Arbor (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm)	Each
12224	5" Dia. x 0.020" Thickness x 1/2” Arbor (127 mm x 0.5 mm x 12.7 mm)	Each
12226	7" Dia. x 0.025" Thickness x 1/2” Arbor (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm)	Each
12228	8" Dia. x 0.035" Thickness x 1/2” Arbor (203 mm x 0.9 mm x 12.7 mm)	Each