一、產品技術質量1.蓓爾敏照相式三維光學掃描BEM-E-400-200-100單面測量范圍：400×300mm2至200×150mm2至100×75mm2可調測量精度：0.035mm～0.015mm

一、產品技術質量

1.蓓爾敏照相式三維光學掃描BEM-E-400-200-100
   單面測量范圍：400×300 mm2至200×150 mm2至100×75 mm2 可調
     測量精度：0.035mm～0.015mm；
    平均采樣點距：0.31mm～0.07mm
    具備CE FCC 認證
 2.三維光學掃描系統
 2.1三維光學掃描系統配置與功能要求
      （1）數據采集傳感器：高精密工業級相機 1,310,000像素
     *（2）光柵發生裝置：藍光LED高精密數字型光柵機
      （3）便攜式三角架，云臺承重5KG
     *（4）計算機系統：支持windows 7系統, windows 10系統（配置要求：Intel I5及以上處理器、16G及以上內存、NVIDIA 1G及以上顯卡，推薦Quadro系列專業顯卡、40G以上硬盤）
     *（5）掃描速度：單幅測量時間<5秒
     *（6）光柵輸出：內置光柵；光柵數據線與電源線集成式航空接口；無需雙顯卡設置，即插即用
     *（7）拼接方式：系統整合“一鍵式”全自動標志點拼接模塊
      （8）采用藍光窄波段濾波技術，有效降低外界環境光的干擾
      （9）支持與攝影測量系統配合使用
     *（10）支持高速藍牙光筆或紅外光筆（選配加價加裝）
      （11）支持紅外遙控器操作掃描、拼接等功能（選配加價加裝）
     *（12）環境震動檢測功能
      （13）自動多曝光：在掃描過程自動調節曝光曝光參數及光柵機亮度，極大的提高了掃描反光物體的性能
      （14）支持與攝影測量系統配合使用
     *（15）支持一維自動化轉臺掃描，支持轉臺無標志點拼接（轉臺選配加價加裝）
 （16）支持二維自動化轉臺掃描（轉臺選配加價加裝）
      （17）校準模塊：通過系統指示幫助操作者完成設備的調節設置，減少人為操作帶來的誤差影響
      （18）使用正交多頻相位外差條紋法，精度更高，抗噪聲能力更強
     *（19）支持多個工程合并，可使用手動或公共標志點對多個工程進行合并拼接。
     *（20）支持黑白紋理貼圖功能
      （21）可支持四目（選配加價加裝）

2.2三維光學掃描系統軟件功能要求
     * 自動拼接模塊

1. 功能強大的中文掃描軟件中整合“一鍵式”標志點全自動拼接模塊，不需要使用外部軟件進行數據拼接

2. 系統精度實時檢測功能，每次掃描拼接后自動報告拼接質量的好壞，并可實時查看對應的標志點精度

3. 系統軟件整合GREC全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進行全局控制

4. 特征拼接，可利用物體的特征不貼標志點進行拼接

   后處理模塊
 (1)掃描數據后，可進行點云噪聲處理及修剪
 (2)自動生成三角網格模型
 (3)基于曲率的網格平滑、銳化、精簡功能
 * 對齊及檢測模塊（選配加價加裝）

1. 特征擬合功能，如平面，圓，圓柱，球等

2. 利用特征的坐標變換功能

3. 平面度、圓柱度、球度誤差色譜圖分析

4. 平面點云距離測量

5. 點距測量

* 數據輸入輸出
 (1) 導出結果為ASC，STL，OBJ等格式數據輸出接口廣泛,測量結果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數據

   二、蓓爾敏三維數據處理系統備件清單