一.產品簡介

   1.本著對插接件等細小結構件的單鍍層和多鍍層厚度的測量，Ux-700更專業小樣品測試腔的設計，帶有聚焦光點的準直器，高分辨率的探測系統，眾多條件的選擇，保證測試結果的準確性。

2.X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

3.Ux-700鍍層測厚儀配備了XY軸微移動平臺，可以通過鼠標的點擊操作，選擇樣品的多點測試，特別適應于細小結構多種不同鍍層材料的測試。

4.Ux-700鍍層測厚儀具有高清晰、高放大倍數的攝像設備，測試樣品的部位清楚明了，同時攝像設備拍抓測試部位的圖片，和測試數據結果一同出現在測試報告中。

5.Ux-700鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度。

二.技術參數

1.測厚技術：X射線熒光測厚技術

2.測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

3.測量下限：0.003um

4.測量上限：30-50um（以材料元素判定）

5.測量層數：10層

6.測量用時：30-120秒

7.探測器類型：Si-PIN電制冷   

8.探測器分辨率：149eV

9.高壓范圍：5-50Kv，50W

10.X光管參數：5-50Kv，50W，側窗類；

11.光管靶材：Mo靶；

12.濾光片：專用鍍層濾光片

13.CCD觀察：260萬像素

14.微移動范圍：XY15mm

15.輸入電壓：AC220V，50/60Hz

16.測試環境：非真空條件

17.數據通訊：USB2.0模式

18.準直器：?0.5mm

19.軟件方法：FlexFP-Mult

20.工作區：開放工作區 自定義

21.樣品腔：70*20mm

22.整機重量：38kg