設(shè)備用途：未飽和高壓加速老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、溫度及壓力下測試，濕氣會沿著膠體或膠體與導線架之接口滲人封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等

設(shè)備用途：

未飽和高壓加速老化試驗機主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、溫度及壓力下測試，濕氣會沿著膠體或膠體與導線架之接口滲人封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。是加速水分通過外部保護材料或密封劑或外部材料和導體之間的滲透，通過在設(shè)定的溫度和濕度條件下連續(xù)施加壓力來完成的。

技術(shù)參數(shù)：

1.內(nèi)箱尺寸:φ300×D450 mm 圓形試驗箱

2.外箱尺寸約：寬度≤1500mm，高度≤1000mm，深度以實物為準

3.內(nèi)箱材質(zhì) SUS 316#不銹鋼板材質(zhì)

4.外箱材質(zhì)高 級烤漆

5.溫度范圍：100℃ ～ +132℃

6.溫度波動度：≤±0.5℃.

7.溫度均勻度：≤±2.0℃.

8.濕度范圍 : 75%RH~99%RH .

9.濕度波動度：≤±2.5 %R.H.

10 濕度均勻度：≤±3.0% R.H.

11.壓力范圍 :0.2～2㎏/㎝ 2 (0.02～0.196 MPa) 箱內(nèi)表上壓力，(環(huán)境大氣壓則另加 1 個大氣壓壓力)

12.溫度分布: ≤± 2.0℃.

13.升溫時間：常溫 → + 132℃ 約 40 min；

14 升壓時間：常壓 → + 2 ㎏/㎝ 2 約 40 min. 外部氣源加壓：約 5 min

15.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R 自動演算控制飽和蒸氣溫度.

16.控制方式:微電腦 PID 控制.

17.控制精度: ≤± 0.5℃.

18.解析精度:0.1℃.

20.滿足標準：IEC60068-2-66; JESD22-A102-C; JESD22-A110-B; JESD22-A118; GB/T 2423.40-1997

21.裝機功率：約 4 kW。蕞大電流：18Ａ。

機械結(jié)構(gòu)：

1.圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標準,可予防試驗中結(jié)露滴水現(xiàn)象.

2.圓幅內(nèi)膽,不銹鋼圓弧型內(nèi)膽設(shè)計,可避免蒸氣過熱直接沖擊.

3.水管采用銅管+喇叭口，精密設(shè)計,氣密性良好,耗水量少。

4.專用型 packing ,材質(zhì)：耐高溫夕膠發(fā)泡成型，內(nèi)箱壓力愈大時,packing 會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式不同,可延長 packing 壽命.

5.臨界點 LIMIT 方式自動安全保護,異常原因與故障示機臺具有定時干燥功能 , 使試驗產(chǎn)品處于干燥狀態(tài).

6.水箱采用 16L 大容量水箱，置于箱體底部，采用主動式自動補水系統(tǒng)，有效防止加熱管干燒；試驗不終 斷;試驗結(jié)束時設(shè)備會自動瀉除壓力.

供電條件：

AC220V 火線+零線+保護地線。要求用戶在安裝現(xiàn)場為設(shè)備配置相應(yīng)容量的空氣或動力開關(guān)，并且此開關(guān)必須是獨立供本設(shè)備使用。

安全保護裝置：

試驗時全程檢測超溫超壓保護，階段儀表內(nèi)部超高溫保護，第二階段儀表內(nèi)部加濕器缺水保護，高 壓力保護，水箱缺水報警斷電，第二階段加濕管極限溫度保護，第二階段超高壓保護，第三階段緊急泄壓保護，手動泄壓保護，自動泄壓等。

配置清單：

1、鍋體(SUS316) 中國臺灣

2、安全閥 英國

3、壓力開關(guān) 日本

4、氣動(電磁)閥 中國臺灣

5、風扇 意大利

6、馬達 中國臺灣

7、軸盤模塊 中國臺灣

8、耐壓配管零組件 日本

9、漏電斷路器 日本

10、變壓器 中國臺灣

11、SSR 模塊 中國臺灣

12、控制器系統(tǒng) 硬件進口，軟件自主研發(fā)