應用介紹： 主要應用于化合物半導體，金屬電極，互聯線是用金屬剝離工藝，使光刻膠呈現倒梯形形貌，正常采用負膠工藝實現，因負膠有一定工藝難度和局部缺陷，例如分辨率不高，線寬均一性不好，倒梯形角度不穩定等因素。行業內大多采用氨氣條件反轉工藝，使用酚醛樹脂基的正膠，正膠曝光后會產生羧酸，氨氣中和酸，再進行一次全面曝光，顯影后就可以形成倒梯形形貌，同時又保留正膠的分辨率和線寬穩定性。
技術參數：
型號 | NH3D4 |
內膽尺寸 | 450*450*450mm； |
真空度 | 150Pa;采用真空泵； |
加熱方式 | 腔體外側四周加熱； |
溫度 | RT+10℃～ 200℃；微電腦溫度控制器，控溫精確可靠； |
控溫精度 | ±2%℃（150℃內）； |
氨氣反轉工藝 | 升溫達到設定值-抽真空-達到設定值-充氨氣-取產品-取后曝光機反面曝光。 |
主要特點 | 箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。工作室采用不銹鋼板制成，電解拋光，確保產品經久耐用。 |
*您想獲取產品的資料：
個人信息：
