CJS系列三箱換氣式溫沖該產(chǎn)品適用于電子元器件的安全性能測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選試驗等，同時通過此裝備試驗，可提高產(chǎn)品的可靠性和進行產(chǎn)品的質(zhì)量控制

CJS系列三箱換氣式溫沖

      該產(chǎn)品適用于電子元器件的安全性能測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選試驗等，同時通過此裝備試驗，可提高產(chǎn)品的可靠性和進行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。

三箱式：高溫區(qū)、低溫區(qū)、測試區(qū)三部分，測試產(chǎn)品置于測試區(qū)，沖擊時高溫區(qū)或低溫區(qū)的溫度沖入測試區(qū)進行沖擊, 測試產(chǎn)品為靜態(tài)

型號						CJS-02	CJS-03	CJS-05
性 能 參 數(shù)	預(yù)熱室		預(yù)熱溫度上限			200℃
			溫度上升時間			+20～＋200℃約20min
	預(yù)冷室		預(yù)冷溫度下限			-75℃
			溫度下降時間			+20～-70℃約80min
	工作室		溫度沖擊范圍			(-55℃～－10)～（50~＋150℃）
			溫度波動度			≤±0.5℃
			溫度偏差			≤±2℃
	溫度回復(fù)時間					≤5min
	溫  度  回  復(fù)  條  件	CJS-02 Ⅰ		條件一		高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC
				條件二		高溫+150℃暴露30min,環(huán)境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。
		CJS-02 Ⅱ		條件一		高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC
				條件二		高溫+150℃暴露30min,環(huán)境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。
				條件三		高溫+150℃暴露30min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量7.5Kg塑封IC。
		CJS-03Ⅰ		條件一		高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。
				條件二		高溫+150℃暴露30min,環(huán)境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。
		CJS-03 Ⅱ		條件一		高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。
				條件二		高溫+150℃暴露30min,環(huán)境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC
				條件三		高溫+150℃暴露30min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。
		CJS-05 Ⅰ		條件一		高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。
				條件二		高溫+150℃暴露30min,環(huán)境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。
		CJS-05 Ⅱ		條件一		高溫+125℃暴露30min,低溫-40℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。
				條件二		高溫+150℃暴露30min,環(huán)境溫度5min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量20Kg塑封IC。
				條件三		高溫+150℃暴露30min,低溫-55℃暴露30min，樣品重量10Kg塑封IC。
結(jié) 構(gòu)	外殼					冷軋鋼板表面噴塑
	內(nèi)膽					不銹鋼板
	隔熱材料					聚氨酯發(fā)泡+超細玻璃棉
制 冷	制冷方式					復(fù)疊式雙級壓縮機制冷方式（水冷）
	制冷機					進口壓縮機
測試孔						左側(cè)Φ50mm1個
控制器						PLC控制器、彩色液晶顯示觸摸屏
記錄裝置/電腦接口						微型打印機/ RS485接口、RS232轉(zhuǎn)換線（選配）
工作室尺寸(mm)					D×W ×H	670×650×460	670×970×460	670×970×780
外部尺寸(mm)					D×W ×H	2245×1610×1995	2245×1940×1995	2245×1940×2315
裝機功率（KW）					I/ II	35/ 46	48/56	50/56
電源						AC380V/50Hz三相四線制+接地線
標準配置						產(chǎn)品使用說明書1份、試驗報告1份、合格證及質(zhì)量保證書各1份、打印紙5只、 擱板2塊、擱條4根、色帶1只、硅橡膠軟塞一套，帶腳輪
滿足標準						GJB150.5

注： 水冷型(水溫10～28℃，水壓0.1～0.3Mpa,以便確保降溫性能)；