產品描述Zeta-388光學輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統
Zeta-388光學輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統。Zeta-388繼承了Zeta-300的功能,并增加了晶圓盒至晶圓盒機械臂,可實現全自動測量。該系統采用ZDot™技術和Multi-Mode(多模式)光學系統,可以對各種不同的樣品進行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-388的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學量測技術。ZDot™測量模式可同時收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠焦距圖像。其他3D測量技術包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射計都可以對薄膜厚度進行測量。Zeta-388也是一款顯微鏡,可用于樣品檢查或自動缺陷檢測。Zeta-388通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,以及晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送,適用于研發及生產環境。
· 采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學器件的簡單易用的光學輪廓儀,具有廣泛的應用
· 可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質量顯微鏡
· ZDot:同時采集高分辨率3D數據和True Color(真彩)無限遠焦點圖像
· ZXI:白光干涉測量技術,適用于z向分辨率高的廣域測量
· ZIC:干涉對比度,適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數據
· ZSI:剪切干涉測量技術提供z向高分辨率圖像
· ZFT:使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
· AOI:自動光學檢測,并對樣品上的缺陷進行量化
· 生產能力:通過測序和圖案識別實現全自動測量
· 晶圓傳送機械臂: 自動加載直徑為50mm至200mm的不透明(如硅)和透明(如藍寶石)樣品
· 臺階高度:納米到毫米級別的3D臺階高度
· 紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
· 外形:3D翹曲和形狀
· 應力:2D薄膜應力
· 薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
· 缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷
· 缺陷復檢:采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
· LED:發光二極管和PSS(圖案化藍寶石基板)
· 半導體和化合物半導體
· 半導體 WLCSP(晶圓級芯片級封裝)
· 半導體FOWLP(扇出晶圓級封裝)
· PCB和柔性PCB
· MEMS(微機電系統)
· 醫療設備和微流體設備
· 更多信息,請與我們聯系以滿足您的要求
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