蔡司Xradia Context是一款大視場、非破壞性3D X射線微米計算機斷層掃描系統。憑借強大的平臺和靈活的軟件控制源及探測器定位，您可以在完整的三維環境中對大尺寸、重量25 kg內和高尺度樣本進行成像，同樣也可以對小樣品進行高分辨率的成像。 可以對在完整的電子元件、大型原材料樣品或生物樣品上獲取立體三維(3D)數據。 進行非破壞性失效分析，無需切割樣品或工件，可識別內部缺陷。 表征和量化材料中性能定義的異質性，如孔隙率、裂縫、雜質、缺陷或多相。 通過非原位處理或原位樣品操作進行4D進展研究 可連接到蔡司關聯顯微技術環境，進行非破壞性3D成像來識別感興趣的區域，以用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像的定位。
高像素密度探測器（六百萬像素）使您能夠在完整的3D環境中解析精細細節，即使在相對較大的成像體積內也是如此。 或者使用小樣本幾何放大倍率，以識別和表征襯度和清晰度的微米級結構。快速的樣品安裝和校準，流程化的的采集工作流程，快速曝光時間和數據重建以及可選的自動加載器系統使Xradia Context成為高通量成像的利器，可滿足廣泛的3D成像和表征需求。
Xradia Context建立在經過時間考驗和備受推崇的Xradia技術之上，在系統穩定性、圖像質量和可用性三方面被反復證實可靠。用戶友好的Scout-and-Scan控制系統為您提供高效的工作流環境。使用Autoloader擴大已有系統，實現自動處理和多達14個樣品的順序掃描。還可以用來做4D研究以測量材料微觀結構在不同條件下的變化。
隨著更高的成像需求，您的儀器也需隨之更新。旨在讓您受益于蔡司不斷致力擴展系統及其功能性，現將Xradia Context加入了蔡司X射線成像產品組合。只有Xradia Context microCT是可以隨時轉換為蔡司Xradia Versa 3D X射線顯微鏡（XRM）的microCT，這也意味著對您投資的保障。蔡司Xradia 3DX射線顯微在大工作距離進行高分辨率的成像技術（RaaD）以及的成像襯度為實驗室X射線成像樹立了新標準。
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