半導體晶圓拉曼光譜測試系統

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統的塑膠模具開模后產品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續工序，有利于生產自動化，降低對人的依賴。

半導體晶圓拉曼光譜測試系統具有自動對焦和實時表面跟蹤功能，無需樣品標記，可進行無損非接觸式測量，空間分辨率＜1μm。系統可以對第三代半導體進行組分、應力、載流子濃度、結晶度和缺陷進行檢測，廣泛地應用于半導體材料的質量監控、失效分析。

半導體晶圓拉曼光譜測試系統R1——應力、組分、載流子濃度

面向半導體晶圓檢測的拉曼光譜測試系統
主要功能：

•光穿過介質時被原子和分子散射的光發生頻率變化，該現象稱為拉曼散射。

•拉曼光譜的強度、頻移、線寬、特征峰數目以及退偏度與分子的振動能態、轉動能態、對稱性等緊密相關

•廣泛地應用于半導體材料的質量監控、失效分析。

儀器架構：

性能參數：

拉曼激發和收集模塊	激光波長	532 nm
	激光功率	100 mW
	自動對焦	•在全掃描范圍自動聚焦和實時表面跟蹤 •對焦精度<0.2微米
	顯微鏡	•用于樣品定位和成像 •100x，半復消色差物鏡 •空間分辨率<2微米
	拉曼頻移范圍	80-9000 cm-1
樣品移動和掃描平臺	平移臺	•掃描范圍大于300x300mm。 •最小分辨率1微米。
	樣品臺	•8寸吸氣臺（12寸可定制） •可兼容2、4、6、8寸晶圓片
光譜儀和探測器	光譜儀	•320 mm焦長單色儀，接面陣探測器。 •分辨率<2.0 cm-1。
軟件	控制軟件	•可選擇區域或點位自動進行逐點光譜采集
軟件	Mapping數據分析軟件	•可對光譜峰位、峰高和半高寬等進行擬合。 •可自動擬合并計算應力、晶化率、載流子濃度等信息，樣品數據庫可定制。 •將擬合結果以二維圖像方式顯示。