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MoPao®2B型金相試樣磨拋機(原MP-2B型)

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一、概述  該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機,具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇

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一、概述

  該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機,具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機采用了的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現(xiàn)了更加廣泛的應用性。本機具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構緊湊和噪音低等特點;且?guī)в兴鋮s裝置,可以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是企業(yè)、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備。

二、主要技術指標

1. 磨拋盤直徑: φ203mm
2. 磨拋盤轉(zhuǎn)速: 0~1400r/min(無級變速)

3. 磨拋盤轉(zhuǎn)向:順時針逆時針可調(diào)
4. 機器電源: 單相 AC220V 50Hz
4. 輸入功率:0.75KW
5. 外形尺寸: 758×785×310mm
6. 凈 重: 50kg

 



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