為汽車、電子、半導(dǎo)體、地礦、航天航空、材料、考古化石檢測(cè)等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的3D X射線CT檢測(cè)服務(wù)。可進(jìn)行缺陷分析，密度分析、內(nèi)部和外部尺寸測(cè)量、逆向工程、擴(kuò)展3D打印等檢測(cè)。

壁厚分析功能

直接在CT數(shù)據(jù)上自動(dòng)定位面積不足或壁厚過后及間隙過大的位置。測(cè)量功能：可直接在CT數(shù)據(jù)對(duì)試件進(jìn)行測(cè)量。尤其是密閉空間內(nèi)尺寸，傳統(tǒng)的三坐標(biāo)測(cè)量方法根本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

鑄件缺陷分析 

鋁鑄件的3D模型，截面中清晰展示了縮孔的分布狀況，還能統(tǒng)計(jì)縮孔詳細(xì)的信息。

CT技術(shù)掃描可以還原產(chǎn)品內(nèi)部詳細(xì)情況，做到與設(shè)計(jì)圖高度相似，掃描完成之后，經(jīng)過實(shí)驗(yàn)室處理，可以得到完整的立體的數(shù)據(jù)，從而更加容易得看到缺陷和失效情況