產(chǎn)品詳情
具有高孔容的HPLC顆粒不具有足夠的機(jī)械穩(wěn)定性來承受UPLC®分離技術(shù)所需要的高壓、這一局限導(dǎo)致沃特世材料科學(xué)家研發(fā)出新的硅膠顆粒技術(shù)，專為提高機(jī)械強(qiáng)度以及具備合適的形態(tài)，以耐受高壓條件而具有好的柱壽命和UPLC效率。于是，1.8μm HSS顆粒，是個也是僅有的99%硅膠顆粒，專門設(shè)計(jì)、測試以供UPLC應(yīng)用，耐壓高達(dá)18,000psig(1241 bar)。
HSS顆粒技術(shù)也具有HPLC粒徑產(chǎn)品(2.5, 3.5和5μm)，對應(yīng)于XSelect HSS HPLC柱家族，這確保在HPLC和UPLC技術(shù)平臺之間方法可無縫轉(zhuǎn)移。