• 特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜，同時又用于掃描電鏡能譜分析。
  

  主要特性

  l 通過1個真空泵相連，在既可以保證良好鍍金鍍碳效果的同時，又不會產生碳和金屬的任何交叉污染。

  l 通過高效低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。

  l 數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和的鍍膜效果。

  可使用多種金屬靶材：Pt， Au/Pd，Au，Pt/Pd（Pt靶為標配），靶材更換快速方便。

  l 通過使用MTM-20高分辨膜厚控制儀（選件）在達到設定膜厚時停止噴鍍過程。

  l *的受反饋控制的碳棒蒸發系統可以在膜厚20nm左右進行多次蒸發，無須切削或調整碳棒形狀。

  l 使用的高純碳棒可以在高倍條件下得到高質量的鍍膜效果。

  l 使用新型的蒸發裝置：電流和電壓通過磁控頭的傳感線監控，蒸發源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發裝置使常規的碳棒具有優良的穩定性和重現性。功率消耗低，碳棒具有優異的重新蒸鍍特性。蒸發源可以通過脈沖或連續的方式操作。

  l 自動模式下，蒸發源按程序設定的電壓和時間進行噴鍍。手動模式下，*的設計允許以脈沖或連續的方式操作，并通過旋鈕控制輸出電壓。

   

  技術參數

   

  鍍金系統
  樣品室大小	直徑120mm x 120mm 高
  靶材	Au靶為標配， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （選件）;大?。褐睆?span style="font-family:Verdana , sans-serif;">57mm x 0.1mm厚
  樣品臺	可以裝載12個SEM樣品座，高度可調范圍為60mm 可選配旋轉傾斜樣品臺，旋轉速度：0~120rpm可調，傾斜角度：0~90°可調。旋轉樣品臺具有單獨腔體保護，可防污染。
  濺射控制	微處理器控制，安全互鎖，可調，大電流40mA，程序化數字控制
  濺射頭	低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環繞暗區護罩
  模擬計量	真空： Atm - 0.001mbar 電流：0—50mA
  厚度監控   (選件)	使用MTM-20高分辨厚度控制儀（選件）自動終止濺射過程，或使用MTM-10高分辨厚度監控儀（選件）手動終止濺射過程
  控制方法	自動氣體換氣和泄氣功能，自動處理排序，帶有“暫停”控制的數字定時器（0－300s），自動放氣
  桌上系統	真空泵可置于抗震臺上，全金屬集成耦合系統
  鍍碳系統
  樣品室大小		直徑120 x 120mm   高
  蒸發源		Bradley型 (6.15mm rods,   [1/4"])   高強度不銹鋼結構
  蒸發控制		基于微處理器的反饋回路控制，能夠進行遠程電流/電壓感應，基于真空水平變量的安全互鎖功能，大電流180A，提供過流保護
  樣品臺		可裝置12個樣品座，高度在30mm范圍內可調
  模擬計量		真空: atmos - 0.001mb; 電流: 0-200A
  控制方法		自動蒸發控制，使用程序設定的電壓和時間 以脈沖或連續方式進行*手動控制 數字定時器（0－9.9s） 數字電壓設置（0.1 to 6.0V）
  真空系統
  真空泵		2級直連式高速真空泵
  抽氣速率		100L/MIN
  噪音		50dB
  極限真空		≤1   x 10-3 Torr