Leica DCM8 白光共聚焦干涉顯微鏡 2018/07/31 Leica DCM8 白光共聚焦干涉顯微鏡采用了非接觸式三維光學表面測量技術。設計用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術優點的多功能雙核系統。一鍵模式選擇，精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術確保用戶實現超快速的分析操作。 可通過各種規格的徠卡物鏡、電動載物臺和鏡筒來對系統進行配置，以便*適用于您的樣本。為滿足客戶的文檔創建需求，徠卡DCM8包括1個高清CCD攝像頭和4個LED光源（RGB和白色）能夠提供鮮明的真彩成像效果。Leica DCM8采用了非接觸式三維光學表面測量技術。設計用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術優點的多功能雙核系統。一鍵模式選擇，精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術確保用戶實現超快速的分析操作。 可通過各種規格的徠卡物鏡、電動載物臺和鏡筒來對系統進行配置，以便*適用于您的樣本。為滿足客戶的文檔創建需求，徠卡DCM8......

Leica DCM8 白光共聚焦干涉顯微鏡采用了非接觸式三維光學表面測量技術。設計用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術優點的多功能雙核系統。一鍵模式選擇，精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術確保用戶實現超快速的分析操作。

可通過各種規格的徠卡物鏡、電動載物臺和鏡筒來對系統進行配置，以便*適用于您的樣本。為滿足客戶的文檔創建需求，徠卡DCM8包括1個高清CCD攝像頭和4個LED光源（RGB和白色）能夠提供鮮明的真彩成像效果。Leica DCM8采用了非接觸式三維光學表面測量技術。設計用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術優點的多功能雙核系統。一鍵模式選擇，精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術確保用戶實現超快速的分析操作。

可通過各種規格的徠卡物鏡、電動載物臺和鏡筒來對系統進行配置，以便*適用于您的樣本。為滿足客戶的文檔創建需求，徠卡DCM8 白光共聚焦干涉顯微鏡包括1個高清CCD攝像頭和4個LED光源（RGB和白色）能夠提供鮮明的真彩成像效果。

具有精確度和可重復性

您所查看的產品表面是否具有比較陡峭的坡度還是具有復雜的形貌？使用高清共聚焦顯微鏡能夠實現2納米的垂直分辨率。您所查看的產品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑？可從以下三種干涉測量模式中選擇：垂直掃描干涉測量（VSI）；相移干涉測量（PSI）或者適用于分辨率高達0.1納米的擴展相移干涉測量（ePSI）。如果您需要快速絢麗的高清二維圖像，則Leica DCM8可提供明視場模式和暗視場模式。

快速捕捉表面數據

Leica DCM8 白光共聚焦干涉顯微鏡采用創新性高清微顯示掃描技術。由于傳感器頭部未使用運動部件，因此設備能夠實現快速和可重現的捕捉數據。集成式高清CCD攝像頭具有較大的視場，能夠觀察較大的樣本面積。對于具有較大面積區域的樣本來說，為獲得無縫和精確的模型，只需要選擇超快XY地形拼接模式即可。

能夠有效地對結構進行分析

我們的用戶友好型LeicaSCAN軟件能夠控制Leica DCM8設備。配方方案，多樣本和統計分析能夠優化工作流程。您是否還需要執行更為復雜的三維測量任務？那就選擇我們的徠卡Map軟件，以及全套高級分析工具。當然，如果您只需要二維圖像，則徠卡應用程序套件(LAS)將會進一步擴展系統的測量功能。

很容易匹配您的樣本

能夠對Leica DCM8 白光共聚焦干涉顯微鏡進行配置以便適用于您的樣本，從反光性表面，到透明層下的表面，再到需要較大工作距離的樣本-我們都能夠提供滿足您需求的高品質物鏡。對于大尺寸樣本來說，從我們的可調整鏡筒和電動載物臺系列中進行選擇。除此之外系統還采用了四種不同顏色的LED燈，能夠使您選擇適用于具體材料觀察的波長。

獲取高質量的圖像

通過將光學元件與高清CCD攝像頭、紅色、綠色、藍色和白色LED光源相結合，Leica DCM8 白光共聚焦干涉顯微鏡能夠提供具有逼真的高清彩色圖像。再加上LED的連續性，能夠確保每個像素都能夠記錄真彩信息。分辨率和對比度提高的結果就是能夠為您的樣本提供水晶版清晰透徹的圖像。