為什么選擇日立分析儀器？
我們精于高科技分析解決方案，旨在應對快速發展行業領域的嚴峻挑戰。如今，我們幫助成千上萬的企業精簡成本、將風險將至低并提高生產率。
我們基于實驗室和強大的高性能現場測試儀器提供材料和涂層分析，為包括原材料勘探、來料檢驗、生產和質量控制以及回收利用在內的整個生產周期增值。
通過與客戶緊密合作，我們的內部專家為數百種工業應用開發出定制的檢測方法，甚至為要求嚴苛的應用提供簡單操作。
將新的科技進步轉化為分析解決方案，推動商業成功。
New STA 系列同步熱重分析儀
日立的New STA 系列同步熱重分析儀能在一臺裝置中同時進行DSC和TGA(熱重分析儀)的測量。STA用于通過TGA數據評價熱阻、分解溫度和組件定量分析，也用于DSC試驗、用DSC數據進行比熱容試驗。我們的Real View試樣實時觀察系統能夠為分析提供*見解。
特點
出色的基線性能和平衡控制技術，提供更準確和精確的結果；允許進行可靠的定量分析，甚至對微量材料亦如此
微加熱技術；滿足先進的TGA應用
DSC測量可用；允許在比獨立DSC更寬的溫度范圍內進行比熱容測量
Real View®試樣實時觀察系統對分析材料提供出色的見解
出色的軟件通過一個軟件包提供易用性和先進用途
優點
憑借我們的直觀軟件和自動取樣器，易于使用且時間效率高
可靠的評價，即使是微量材料或部件
憑借*的Real View®試樣實時觀察系統，即使是非專家用戶也可輕松創建報告
這是大多數TGA應用均配有的一臺分析儀
產品比較
STA200 標準類型
天平樣式：數字水平差動型
溫度范圍：環境溫度至1,100 °C
TG基線漂移(1) <10µg
TG基線穩定性(2) <10µg
DSC功能：標準配置
比熱容測量：可用(可選)
溫度精度：+/ - 0.07 °C
溫度準確度：+/ - 0.2 °C
Real View®不適用
氣體控制：集成質量流量控制器
STA200RV 用于試樣觀察
天平樣式：數字水平差動型
溫度范圍：環境溫度至1,000 ℃
TG基線漂移(1) <10µg
TG基線穩定性(2) <10µg
DSC功能：標準配置
比熱容測量：可用(可選)
溫度精度：+/ - 0.07 °C
溫度準確度：+/ - 0.2 °C
Real View®可選
氣體控制：集成質量流量控制器
STA300 高溫類型
天平樣式：數字水平差動型
溫度范圍：環境溫度至1,500 °C
TG基線漂移(1) <10µg
TG基線穩定性(2) <10µg
DSC功能：標準配置
比熱容測量：可用(可選)
溫度精度：+/ - 0.07 °C
溫度準確度：+/ - 0.2 °C
Real View® 不適用
氣體控制：集成質量流量控制器
(1)20 ℃/min 的速率下，從室溫升溫至1000 ℃
(2)于60 min 內維持1000 ℃
STA7200 標準類型
溫度范圍：環境溫度至1,100 °C
天平樣式：數字水平差動型
TG測量范圍：±400mg
TG靈敏度：0.2µg
差熱分析(DTA)測量范圍：±1,000µV
掃描速率：0.01至150 °C /分鐘
吹掃氣體流速：0至1,000 ml/分鐘
冷卻時間：20分鐘(自動風機冷卻)和12分鐘(強制空氣冷卻)內從1,000°C降至50 °C
STA7200RV 用于試樣觀察
溫度范圍：環境溫度至1,000 °C
天平樣式：數字水平差動型
TG測量范圍：±400mg
TG靈敏度：0.2µg
DTA測量范圍：±1,000µV
掃描速率：0.01至150 °C /分鐘
吹掃氣體流速：0至1,000 ml/分鐘
冷卻時間：20分鐘(自動風機冷卻)和12分鐘(強制空氣冷卻)內從1,000°C降至50 °C
STA7300 高溫類型
溫度范圍：環境溫度至1,500 °C
天平樣式：數字水平差動型
TG測量范圍：±400mg
TG靈敏度：0.2µg
DTA測量范圍：±1,000µV
掃描速率：0.01至100 °C分鐘
吹掃氣體流速：0至1,000 ml/分鐘
冷卻時間：20分鐘(自動風機冷卻)和12分鐘(強制空氣冷卻)內從1,000°C降至50 °C
