PHI 5000 Versaprobe多功能型掃描XPS微探針是PHI掃描XPS微探針設備全新產品,應用了PHI業界*的專屬掃描X-射線技術和專屬雙束中和技術，成為更高水平的多功能分析儀器。

 PHI 5000 Versaprobe多功能型掃描XPS微探針是PHI掃描XPS微探針設備全新產品,應用了PHI業界*的專屬掃描X-射線技術和專屬雙束中和技術，成為更高水平的多功能分析儀器。

 PHI 5000 Versaprobe多功能型掃描XPS微探針全新技術：

• 新的分析器輸入透鏡,將靈敏度提高了兩到三倍。
• 新的多通道探測器使得元素和化學態成像速度更快。
• 新的變角分析技術（ADXPS）收集角可達+/-5°,改善深度分辨率。
• 冷熱樣品臺的溫度范圍得到提高,-140℃到+600℃。
• 新的加熱樣品托可加熱至800℃。
• 新的四點電觸式冷熱樣品臺可對樣品進行原位通電和加熱冷卻實驗。
• 新設計的紫外光電子能譜UPS可自動點火和輸送氣體。
• 經過改善的俄歇SAM技術提供了更高的靈敏度和更好的信噪比，可同時進行REELS分析。

原位低能反光電子能譜 (LEIPS) 可在較低電子能量下（對材料無損傷）測試樣品的導帶信息。

PHI5000 Versaprobe III主要特征和功能：

1. 微聚焦的掃描X射線束可應對從微區到大面積的分析需求。
2. 高可靠全自動分析能力,可實現無人值守式隊列分析。
3. 微區成像和圖譜采集,可同時高效對多個微區進行對比分析。
4. 濺射深度剖析,可分析膜層結構和成分深度變化。
5. 多種技術聯用的超高真空分析腔室,可擴展UPS、IPES、AES、C60、GCIB等多種技術。
6. 智能用戶操作界面（SmartSoft-VersaProbe）。
7. 數據處理軟件(MultiPak)。

   微聚焦的掃描X射線源

  掃描聚集X-射線技術是Versaprobe III的核心技術,也是PHI公司的*技術。單色、掃描、聚      集X-射線源可以更好地分析微觀及宏觀區域,全部的X射線設定（包括束斑直徑小于10μm的設定）    都能用于采譜分析,深度剖析和影像分析。具體表現如下：

• 微聚焦的掃描X射線束。
• X射線束用于二次電子成像。
• XPS成分影像的每個像素點都可用于化學分析。
• 單點或多點采譜分析。
• 單點或多點薄膜分析。

• 分析
• 1. 鼠標點擊定義分析區域。
  2. 強大的Z軸自動校準功能。
  3. 一鍵雙束中和功能。
  4. 在自動分析隊列中,無須樣品導電性。

• ：一鍵中和

XPS可以分析所有固體材料表面的成分和化學態,包括導體、半導體和絕緣材料,但對絕緣體分析時需   要進行電荷補償。VersaProbeIII采用低能電子束和離子束雙束源同時對樣品表面進行電荷補償,該   技術只需一鍵開啟,實現從導體到絕緣體的自動分析。

 定位功能更加容易實現：

  SmartSoft將實時的數據（如導航圖、SXI、在線CCD）和測得的數據（如圖譜、深度剖析和化學       態分布像）在同一個界面上顯示,只需在導航圖上一個位置,樣品臺就會移動到該位置。另       外,通過AutoZ和SXI,可更加精確的定位所要分析的位置。一鍵中和和自動高度聚焦（AutoZ）功       能保證了自動分析的精確性,提高了分析效率,分析結果重復性很高。

深度剖析的優勢：

優化結構設計；

微聚焦X射線束；

靈敏度更高的分析器；

高效的離子槍；

*的雙束中和功能；

帶Zalar Rotation™功能的樣品臺；

微區的深度剖析功能；

多點的深度剖析功能。

1、無機物深度剖析：離子槍的工作電壓在0-5KeV范圍內可調。配有低電壓的浮動電位,可用于超薄      薄膜的深度分析。*設計的槍體彎曲結構可自動屏蔽中性的氬原子。

 2、有機物深度剖析：可選配10kV或者20kV的C60離子槍,也可選用20kV的GCIB（氣體團簇離子槍）用于     有機物的深度剖析。GCIB的特點是可以選擇特定質量的團簇離子源,并且能過濾中性的粒子。

PHI公司的VersaProbe III不但在微區XPS分析方面將靈敏度提高了3倍,而且通過變角分析模式和低能氬離子濺射使XPS的深度分辨率達到極限。如下圖所示,在傳統的分析中,其中光電子被收集的角度范圍為+/-20°,使得它難以分析外層表面。在新的變角分析模式下，+/- 5°窄角收集范圍可允許探測外層淺表面的成分信息。與此同時，全新引進的Ar-GCIB可以將離子束能量降低到1keV用于深度剖析。

團簇離子槍低能量濺射用于高分辨率的深度分析,如下圖所示,樣品為氧化劑,該譜圖表明C和O均存在與C₇₃H₁₀₇O₁₂和C₃₃H₄₆N₃O₅中,但是N僅存在于C₇₃H₁₀₇O₁₂中,在譜圖中，N元素的分布明顯是不均勻的,這得益于團簇離子槍的高深度分辨率。

• SmartSoft-VersaProbe 軟件
• 簡單易學的流程操作界面,對任何操作者來說都易于使用,讓操作效率更高。
  1. 直觀的用戶界面。
  2. 流程設計引導您完成整個分析過程。
  3. 集成樣品托移動功能。
  4. 在保存的圖像上定義分析區域。
  5. 直觀的分析任務列表。
  6. 單圖上實現多點分析和深度剖析功能。
  7. 集成所有選配件的操控。

• MultiPak 數據處理軟件
• 數據處理軟件集成AES和XPS數據庫：
• 軟件擁有較全面的能譜數據庫。采譜分析、線掃描分析、成像和深度剖析的數據都能用MultiPak來處理。它強大的功能包括峰的定位，化學態信息的提取，定量測試，檢測限的增強等。MultiPak能在設備自帶的電腦上直接實時的處理數據生成報告，也能安裝在其他電腦上,處理數據生成報告。
• 1. 自動譜峰識別。
  2. XPS化學態數據庫。
  3. XPS譜圖去卷積。
  4. 定量分析。
  5. 非線性小二乘法擬合。
  6. 線性小二乘法擬合。
  7. 目標因子分析法。
  8. 化學成像分析。
  9. 批量數據處理。

• VP-III 多功能的技術集成平臺：根據研發的需要,以下是 VP-III 的可選擇的配置。

1. 掃描X射線源（標配）；

2.進樣室（可選配相機）；

3.離子槍（標配）；

4. 能量分析器（標配）；

5.CCD相機（標配）；

   6a. 標準五軸樣品臺（可選配帶加熱冷卻功能的五軸樣品臺）；

   6b. 液氮罐（與6a選配配合使用）

    7. 樣品預處理室（選配）；

    8. C₆₀離子槍（選配）；

    9.紫外光源UPS（選配）；

    10.雙陽極，非單色X射線源（選配）、LEIPS 低能反光電子能譜（選配）；

    11.AES電子槍（選配）；

    12.20kV團簇離子槍（選配）。

• 應用領域：包括表面的元素與化學態分析（氫和氦除外）
• 固體材料或產品表面的元素成分和化學態的定性和定量表征,包括有機和無機材料,導體、半導體和絕緣體。
• 解析薄膜中的組成元素和化學態以及分布情況,包括半導體、薄膜結構、磁介質薄膜、光學鍍膜、裝飾涂料和耐磨涂層等。
• 容易受到電子束破壞的樣品成分分析。
• 能源環境、生物醫藥、聚合物（涂料、油脂、膠水、染料、橡膠、塑料等）、無機半導體和有機半導體如OLED, OPV等催化材料、硅酸鹽陶瓷、金屬合金、氧化物等材料分析。