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可焊性測試，英文是“Solderability“。指通過潤濕平衡法（wetting balance）這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現代電子工業的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質量的互通連接技術，以及高質量和*的焊接工藝有*的幫助。
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工作室內尺寸 | 焊錫槽尺寸：W200×H200×D60 mm 焊劑槽尺寸：W200×H200×D60 mm |
設備外尺寸 | W800×H1450×D600 mm |
重量 | 100kg |
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測試環境條件 | 環境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、大氣壓力：86～106kpa 試驗箱內無試樣條件下 |
測試方法 | GJB548B-2005方法2003.1可焊性； GJB360B-2009方法208 可焊性試驗 4.3.2 焊槽法； GJB128A-1997方法2026 可焊性； 本設備使用焊槽法進行可焊性試驗； |
焊錫槽溫度范圍 | 200～360℃可調 |
焊錫槽溫度偏差 | ±5.0℃ |
熔錫中停頓時間 | 1～60s可調 |
焊劑中停頓時間 | 1～10s可調 |
樣品升降速率 | 5～25mm/s連續可調 |
水汽老化裝置 | 水汽溫度：93+3-5℃；水汽老化時間：10h可調 |
試驗用水 | 蒸餾水或去離子水 |
噪聲 | A聲級≤65dB(A) (大門前1m離地面高度1.2m處，自由空間中) |
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