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HST-H3紙塑復合袋熱封合強度測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
紙塑復合袋熱封合強度測試儀測試原理及標準:
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
技術指標:
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9 s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源:AC 220V 50Hz
凈重:43 kg
濟南蘭光機電技術有限公司(簡稱Labthink蘭光)是一家致力于幫助客戶獲得成功、員工獲得發展、品牌獲得尊敬的跨國科技公司。20余年專注于檢測技術、儀器研發、測試服務和實驗室建設四大領域,從以濟南為核心的中國檢測成長為立足美國進軍的跨國科技企業,為醫藥、食品、印刷、包裝、汽車、電子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等領域超過3萬家客戶提供了全面、專業的產品質量控制解決方案。
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