X射線鍍層測厚儀 X熒光測厚儀 X射線熒光測厚儀在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。精心設計的8種鍍層測厚工作區，*客戶銅鍍錫、銅鍍鎳、銅鍍銀、銅鍍金、銅鍍鎳鍍金、鎳鍍金、鐵鍍鋅、鐵鍍鉻等常用金屬鍍層測厚分析，并具有開放性工作曲線功能，能根據具體需求添加適合現場使用的鍍層測試工作曲線，能夠滿足所有金屬鍍層測厚分析。

產品介紹：

    Ux-720新一代國產專業鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業界。

    采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

    Ux-720微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

    X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

    Ux-720鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。

    樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

    設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

    軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。

產品指標：

測厚技術：X射線熒光測厚技術

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷  

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數：0-50Kv，50W，側窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環境：非真空條件

數據通訊：USB2.0模式

準直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區：開放工作區 自定義

樣品腔：330×360×100mm

電子行業

電子、電氣原件
有效控制生產過程，提高生產力

• 確保元件可靠性
  • 同時測量焊料合金成份和鍍層厚度
• 優化質量控制，確保產品生命期
  例如：
  • 分析導電性鍍層金和鈀的厚度
  • 測量電腦硬盤上的NiP層厚度

五金電鍍行業

電鍍處理的成本zui小化，產量zui大化

• 快速簡單的分析
  • 同時進行單層或多層鍍層厚度測量及成份分析
  • zui多可分析4層鍍層
  • 鍍液成份分析

金屬合金行業

金屬合金成份分析和牌號認定
珠寶及其他合金的快速無損分析

• 貴金屬合金分析
• 黃金純度分析
• 材料鑒定