輝光等離子清洗機 射頻輝光等離子清洗機 輝光等離子表面處理機廣泛應用于：
等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

輝光等離子清洗機 射頻輝光等離子清洗機 輝光等離子表面處理機

產品特點:
1.環保技術：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應 ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環境無污染。

2.廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理；

3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。

4.功能強：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能； 

5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續運行，往往幾瓶氣體就可以代替數千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。

6.全過程可控工藝：所有參數可由PLC設置和數據記錄，進行質量控制。

7.處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。

輝光等離子清洗機 射頻輝光等離子清洗機 輝光等離子表面處理機應用領域

FPD 方面 
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點Stremer或者Arc的產生為準則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術相比，擴張性比較容易，所以從*代較小的基板開始到第十代3000mm擴大的大型基板都可以使用。 
TSP 方面 
觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。 
半導體 方面 
半導體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環氧間的粘結力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結力。防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發生的靜電問題 ，可以采用多元系統技術。另外，因為可以根據硅片的大小制造大氣壓等離子，無論多小的等離子都可以適用。 

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主要作用 
活化: 大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 
清潔: 去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電 
涂層:  通過表面涂層處理提供功能性的表面 
使用效果 
1.提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。 
2.采用常壓等離子技術處理后，無論是各類高分子塑膠，陶瓷，玻璃還是金屬等材料都能獲得表面能提高。 
3.通過這樣的處理工藝，制品材料表面張力特性的改善提升，更能適合工業方面的涂裝、粘接等處理要求。 
4.處理面可根據客戶定制,,可一次實現大面積處理.處理更簡單高效. 
應用領域 
應用于紡織、金屬、玻璃、塑膠、紙張、印刷及光電材料，經過等離子處理，能充分滿足后續制程的要求（如涂裝、貼合、印刷）

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輝光等離子清洗機 射頻輝光等離子清洗機 輝光等離子表面處理機產品參數：

噴   頭      圓嘴、扁嘴、旋轉嘴、定制嘴

處理寬度       圓嘴：10-12MM  扁嘴：15-18MM  旋轉嘴：20*30MM

噴槍直徑       20MM

額定功率       300W/600W/900W

工作頻率       20KHz/40KHz/60KHz

耗 氣 量       ≤40/H

電源規格       AC220V/6A 50Hz-60Hz（±10%）

輸入氣源       4-8bar(0.4-0.8mpa)

輸出氣源       4-5bar(0.4-0.5mpa)

壓力保護閾值   ≤3bar（0.3mpa）

主機工作溫度范圍  -40℃-50℃

機臺運行環境要求  ＜溫度42℃.相對溫度≤40℃

安裝方式          導軌式、卡箍式、螺柱等