Flash DSC1閃速差示掃描量熱儀是*創新型的超高速掃描量熱儀（中文名稱為閃速DSC），是目前世界上掃描速率較快的商品化DSC儀器，升溫速率達到2,400,000K/min，降溫速率達到240,000K/min。

Flash DSC1閃速差示掃描量熱儀
 

　　Flash DSC1閃速差示掃描量熱儀是*創新型的超高速掃描量熱儀(中文名稱為閃速DSC)，是目前世界上掃描速率較快的商品化DSC儀器，升溫速率達到2,400,000K/min，降溫速率達到240,000K/min。該儀器能分析之前無法測量的結構重組過程。極快的降溫速率可制備明確定義的結構性能的材料，例如在注塑過程中快速冷卻時出現的結構；極快的升溫速率可縮短測量時間從而防止結構改變。Flash DSC也是研究結晶過程動力學的理想工具，不同的降溫速率的應用可影響試樣的結晶行為和結構。
 

　　Flash DSC1的心臟是基于MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems微機電系統)技術的芯片傳感器(UFS1)。MEMS芯片傳感器安置于穩固的有電路連接端口的陶瓷基座上。全量程UFS1傳感器有16對熱電偶，試樣面和參比面各8對。
 

　　Flash DSC基于功率補償測試原理，注冊的動態功率補償電路可使超高升降溫速率下的測試噪聲較小化。傳感器的試樣和參比面各有熱阻加熱塊，一起生成需要的溫度程序。加熱塊由動態功率補償控制。熱流由排列于樣品面和參比面的熱電偶測量。
 

　　技術參數：
 

　　溫度范圍： -95～500℃
 

　　升溫速率：30～2,400,000℃/min
 

　　降溫速率：6～240,000℃/min
 

　　較大熱流信號： 20mW
 

　　熱流信號噪聲： <0. 5μW
 

　　主要特點：
 

　　極快的降溫速率–可制備明確定義的結構性能的材料
 

　　超高的升溫速率–縮短測量時間、防止結構改變
 

　　極速響應的傳感器–可研究極快反應或結晶過程的動力學
 

　　超高靈敏度–可使用低升溫速率，測量范圍與常規DSC交迭
 

　　溫度范圍寬––95至450 °C
 

　　友好的人體工程學設計和功能–試樣制備快速、容易
 

　　DSC1閃速差示掃描量熱儀的應用領域:
 

　　聚合物等物質的結構形成過程的詳細分析、測量快速結晶過程、測定快速反應的反應動力學、研究接近生產條件下的添加劑機理等。
 

　　主要型號:
 

　　Flash DSC 1