QG-5型金相試樣切割機，主要用來切割圓柱體和多角形及有凸臺等不規則的一般金相試樣材料，該機是采用雙罩殼全封閉結構和雙快速加緊機構。可保證在安全狀態下進行切割試樣，該機裝置有前后拖板，進給速度可操控。為避免在切割中因過熱而燒傷試樣材料的組織，該機配有強冷卻系統，可避免試樣在切割時表面的微燒傷，可增大切割截面，具有操作使用維護保養方便等優點，是切割不規則試樣的設備。

同時具有非均勻折射率變化與高散射系數樣品對解析度造成的限制

影像對比與解析度會隨著光通過組織的路徑長度而降低，主要的原因可分為激發與發射光被散射、物鏡和生物組織內多變化的的折射率無法配合。

金相試樣切割機技術參數：

1.zui大切割截面：φ120mm 轉速：2800r/min

2.切割片規格：φ400×3×φ32

3.電動機：Y112M-2，4KW，380V，50Hz

外型尺寸：760×850×1400mm 凈重：380Kg

 散射可用蒙地卡羅法做模擬，2000年Dunn與其他人的研究中將激發與發射光受到散射的影響分開并量化描述[4]，他們給出的結論是：在雙光子顯微術中，隨著觀測深度的加深，訊號強度的減弱比解析度的劣化要明顯許多。此份研究中提供了也提供了實驗上觀測到的點散佈函數，并與1998年Centonze與White的研究結果相符[5]。

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