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  X射線檢查技術，通常稱為自動X射線檢查（AXI），是一種用于檢查使用X射線作為源的目標對象或產品的隱藏特征的技術。如今，X射線檢查已廣泛應用于醫療，工業控制和航空航天等許多領域。對于PCB檢查，X射線廣泛用于PCB組裝過程中以測試PCB的質量。對于注重質量的PCB制造商來說，這是最重要的步驟之一。

  射線檢測是利用各種射線對材料的透射性能及不同材料對射線的吸收、衰減程度的不同，使底片感光成黑度不同的圖像來觀察的，是一種行之有效而又的檢測材料或零件內部缺陷的手段，在工業上廣泛應用。

  X射線檢查技術的優缺點有哪些？

  射線檢測的優點：

  1、 適用于幾乎所有的材料，對零件幾何形狀及表面粗糙度均無嚴格要求，目前射線檢測主要應用于對鑄件和焊件的檢測；

  2、 射線檢測能直觀地顯示缺陷影像，便于對缺陷進行定性、定量和定位；

  3、 射線底片能長期存檔備查，便于分析事故原因。

  射線檢測的缺點：

  射線檢測對氣孔、夾渣、疏松等體積型缺陷的檢測靈敏度較高，對平面缺陷的檢測靈敏度較低，如當射線方向與平面缺陷（如裂紋）垂直時很難檢測出來。另外，射線對人體有害，需要有保護措施。